981亿枚芯片，同比增长超40%！中国信息研究院正式披露造芯数据！
自从美国启动芯片规则以来，中企就被限制购买美企芯片，拜登团队还一步步施压盟友加入其中，先是启动了“芯片四方联盟”，但最终因为韩国的迟迟未表态，无法形成有效的包围圈，只能是不了了之。
但美国并没有就此放弃，随后又联合荷兰、日本签署了“三方协议”，试图全面限制半导体设备的出货，日本虽然早早官宣了23项造芯设备的出货，但似乎并没有有效的去实施。
荷兰也成为了三方协议背景下的冤大头，虽然不断在延迟禁令实施的时间，但最终还是无法逃脱拜登团队的掌控，已经不被允许出货2050i及以上设备的出货，目前中企只能获取到10年前的旧设备了。
ASML方面已经证实，有远程锁死台积电光刻机的能力，这就意味着ASML给自家的设备留了“后门”，在这样的不确定因素曝光之后，我们也没有任何选择了，只能全面去实现光刻机的国产化。
但在华为麒麟9000S芯片回归后，这一切似乎都迎刃而解了，中企已经证实了拥有自主生产高端芯片的能力，根据数据统计，2023年我国芯片总产量已经达到了3514亿颗，自给率顺利突破到了23%。
虽然距离当初75%自给率目标还存在一定差距，但我们的道路已经走通畅了，2024年我们在芯片行业又迎来了全新的突破，目前中国信息研究院已经正式披露了一季度的造芯数据。
根据公开信息显示，一季度我国芯片的总产量达到了981亿颗，同比增长比率超过了40%，除了华为手机芯片业务回归之外，国内大幅增长的新能源汽车销量，也成为了此次芯片增长的主要因素。
而根据相关部门的数据显示，2024年前4个月，中国在芯片进口额上减少了3500亿元，这部分丢失的订单自然主要源自于美企，但这一切并非我们刻意而为之，是拜登团队主动截断了美企进入中国市场的路。
令人意外的是，在面临这样的处境下，拜登团队在前一段时间，依旧是全面阻断了高通、英特尔对华为的出口芯片许可，这无疑是将这两家企业逼上了绝路，也难怪当初这些企业要联合逼宫华盛顿了。
而在实现这一突出成果的过程中，中芯国际是功不可没得，听劝了倪光南院士的忠告后，便不断扩充成熟工艺产能，完全取代了台积电在中国大陆市场的地位，目前已经实现了81.6%的订单来自国内客户，这就意味着芯片规则已经对这家企业产生不了任何影响。
目前中芯国际已经集结了千亿的资金，在国内各大城市布局晶圆厂，以图全面完成国产芯片替代化，而这一个过程我们仅仅花了两三年的时间，这也充分说明了美国越是限制我们发展得越快。
比尔盖茨曾回应：“无法阻止中国获取高性能芯片，不断的限制只会提速自主化进程。”如今看来，这样的预言已经在实现了，对此你们是怎么看的呢？