随着智能底盘逐步从技术验证到不同程度的落地应用，市场中已经对智能底盘进行了部分“散点式”扫描，亿欧智库认为在目前软件定义汽车的大背景下，通过对智能底盘进行系统性的梳理和研究，有助于推动智能电动汽车乃至整个汽车行业的发展。
·报告对智能底盘产业背景、发展现状、技术演进、市场应用等多维度展开研究。重点针对线控制动、主动悬架和线控转向三大智能底盘子系统 进行技术迭代趋势及市场应用分析，其中包括对相关乘用车、商用车企业及产品案例的拆解分析。并从整个智能底盘的视角对其域内融合和跨域融合等技术趋势和其产业趋势展开研判，同时结合产业政策现状提出智能底盘产业发展的战略建议和相关投资建议。
《2024中国汽车智能底盘产业技术趋势研究报告》核心观点
2023年中国乘用车市场智能底盘规模达391.9亿元，预计在2027年将突破千亿元，2030年达1802.7亿元。资本市场维持高景气度，2023年智能底盘领域融资20笔，相较于2022年实现数量翻倍。
·亿欧智库将智能底盘的发展划分为三个阶段，其中，1.0阶段的智能底盘实现了X、Y方向上的部分线控化和协同控制，产品多为基于半线控化的 系统;2.0阶段的智能底盘实现了三向六自由度的协同控制，底盘具备一定的主动感知和控制能力;3.0阶段的智能底盘实现了全面线控化，感知技术从“车路协同感知”跨越至“车路云协同感知”。
·线控制动系统中目前EHB仍为主要方案，其中One Box方案凭借成本优势市场份额正在逐步攀升，EMB方案预计未来2~3年将迎来量产;半主 动悬架系统中以“空悬+CDC”的技术组合逐步向新能源汽车中高端市场渗透，全主动悬架技术未来存在较大降本空间;线控转向技术目前市场渗透率较低，预计2026年将实现首批行业范围内的量产。
智能底盘未来发展呈现三大趋势:一是底盘域内融合趋势，通过提高智能底盘子系统集成度实现XYZ三向六自由度的协同控制;二是底盘跨域 融合趋势，通过与车身域、智能驾驶域和智能座舱域等功能域的融合，推动实现整车智能;三是智能底盘产业合作模式的变革，在新型供应合作模式下，主机厂能够实现更高效的智能底盘闭环迭代，加速软件的迭代开发。
一、智能底盘行业背景与市场概况
1.1.1 中国汽车市场持续向好，预计2027年中国新能源汽车销量突破3000万辆
随着国家宏观政策持续调控、经济形势向好、大众消费升级等一系列因素驱动，2023年中国汽车市场创造新的历史，销售3009万辆。随着中国汽车出海节奏加快，以及大众对新能源汽车的接受度提升，预计2027年中国新能源汽车将突破3000万辆，市场占比将超过七成。
智能电动汽车是以电能为驱动动力，并具备OTA升级能力、人车交互智能座舱以及智能驾驶等智能化功能的车辆。中国智能电动车的销量从2020年的36.9万辆增长至2023年的583.9万辆，预计到2027年SEV智能电动车将增长至2896.9万辆。
1.1.2 消费需求不断升级，车企布局提速，汽车五域共同赋能整车智能化
消费侧对智能电动汽车“智能化”属性的感知逐步加深。根据亿欧智库2024年调研数据，在高端智能电动汽车被选择的原因中，“更先进的智能驾驶功能”和“智能座舱体验”两个因素排名分别位居前两位，智能化功能正逐渐成为自主品牌的核心差异化优势，并收获中国用户青睐。
在电动汽车的智能化进程中，底盘技术扮演着核心角色。它不仅为车辆提供稳固的支撑，更对提升安全性、可靠性和智能化水平起着决定性作用。底盘技术的创新，是推动智能汽车向更高级别自动驾驶和智能交互发展的关键。
1.2.1 智能底盘内涵包括“线控化”与“协同化”，是实现整车智能的重要板块
智能底盘是底盘向“线控化”与“域融合”发展演变的最新技术形态，相比于传统汽车底盘，智能底盘通过电子装置逐步取代机械或液压装置，并在此基础上实现了底盘域与智驾域、车身域等域的联动，具备主动感知和决策能力，并能够实现自主控制。
在线控化方面，线控制动、主动悬架和线控转向为智能底盘的关键子系统，各系统正在向纯线控和轻量化方向发展迭代;在协同化方面，智能底盘的发展趋势是底盘域的域内融合和跨域融合，具备远程控制等在内的“云”功能。
1.3智能底盘市场规模将突破千亿，资本市场保持高景气度
亿欧智库测算2023年中国乘用车市场智能底盘规模达391.9亿元，预计在2027年将突破千亿元，2030年达1802.7亿元，未来增长空间广阔。
据亿欧智库不完全统计，2023年智能底盘领域融资20笔，相较于2022年实现数量翻倍，2024年已披露数家获得融资的智能底盘企业，智能底盘对 资本的吸引力不断增强。预计未来两年内，赛道将维持高景气度，智能底盘蓝海市场有待挖掘。
二、智能底盘技术趋势与市场应用
2.1.1线控制动: EHB中One Box方案成本优势明显，EMB预计未来2~3年将迎来量产
相比于传统制动系统，线控制动系统在响应速度、集成度、轻量化以及能量回收等方面优势显著。线控制动系统目前的技术方案有EHB(包括two box、one box)和EMB系统。由于线控制动系统需要考虑安全冗余问题，当前应用方案呈现Two Box解耦方案、One Box+电子冗余方案、EMB+多冗余三种方案并存的局面。
目前线控制动主流技术方案仍为EHB，其中Two box方案技术成熟度高，One box方案凭借成本优势其装配率正在逐步提高。EMB方案实现了完全 的线控化，是目前可见的线控制动最优产品。但现阶段EMB技术仍存在安全冗余以及成本等问题，预测2026~2027年行业内有望实现量产。
2.1.2 线控转向:高阶智驾和政策松绑共同加速SBW落地
电子助力转向(EPS)系统技术成熟度高，是目前大多乘用车的标准配置，能够满足L3级以下的智驾功能。线控转向(SBW)系统取消了转 向柱万向节，实现了系统的纯线控。其在响应速度和精度方面具备显著优势、是实现L3级及以上高阶智驾的核心部件。目前SBW的应用较少，仅在少数车型上搭载，如特斯拉Cybertruck、蔚来ET9等。
政策层面，2022年新国标取消了对“全动力转向机构”限制，线控转向技术的应用迎来政策上的松绑，预计到2025年，随着相关技术标准的完善 和技术的成熟，部分新能源高端车型将开始搭载线控转向技术。
2.1.3 主动悬架:空悬+CDC引领半主动悬架，未来全主动悬架实现形式想象空间较大
悬架系统根据其刚度和阻尼的可调性，可以分为被动悬架和主动悬架系统，目前行业正处于由被动悬架向主动悬架转变的阶段。
根据是否依赖外部动力源，主动悬架进一步细分为半主动悬架和全主动悬架。目前市场上主流的半主动悬架系统通常采用空气弹簧结合连续阻尼控制(CDC)或磁流变控制(MRC)技术，前者应用较为广泛，后者性能更优，但目前由于成本较高，主要应用于高端市场。
全主动悬架系通过内置的动力源，如电动机或液压泵，主动调节悬架参数。根据执行器的不同，全主动悬架系统可以分为机电式、液压式、电磁式和气动式等多种形式，可以结合AI实现车身高度的智能调节，未来应用的想象空间较大。
2.2.1 智能底盘系统集成度提升，实现XYZ三向六自由度的整车运动控制
智能底盘系统集成控制架构分为分散式控制、集中式控制和分层式控制架构。其中，分散式架构集成度低，集中式架构理论上能够实现控制性能的全局最优，但其功能可扩展性较差。而分层式架构更适用于复杂程度高的控制器集成，是成为未来底盘集成的主流技术趋势。
在底盘域控制器的协同控制下，制动、转向、悬架等线控系统的融合控制可以实现更快动态反应、更短时间建压能力，细颗粒度精准化线控制动、线控转向、电子悬架精准调参(灵活调整阻尼、刚度、高度、减震控制)等，并能够不断主动学习路况环境规律，持续提升底盘舒适表现。
2.2.2 智能底盘跨域融合处于2.0阶段，预计2025年有望实现“五域融合”
智能底盘的跨域融合目前处于2.0阶段，通过底盘域与智能驾驶域的融合为实现L3级及以上级别智驾功能的做好执行端的支持，亿欧智库认为短期 内行业有望大规模范围内布局底盘域与智驾域的融合。在汽车EE架构由分布式向集中式的演进的前提下，随着技术的成熟和芯片算力的进一步突破，底盘域与座舱域的跨域融合进展将加快，实现五域融合。
目前部分主机厂如蔚小理、广汽埃安等在中央计算上进展较快，采取“中央计算+区域控制”的架构，集成了智驾、智舱等功能。但由于底盘域控 对功能安全性要求严格，相比于“舱驾融合”的难度更高，实现五域融合式的中央计算架构仍需要时间。
三、智能底盘产业趋势及建议
3.1智能底盘产业上、中、下游边界模糊化，主机厂底盘自研加速
智能底盘产业参与者各子系统供应商、底盘解决方案商以及各大主机厂。主机厂部署智能底盘有两种路线，第一种是购买各子系统后自己进行底盘集成并进行软件算法调教的自研路线，另一种则是通过底盘解决方案商直接购买智能底盘的外采路线。
随着自动驾驶技术的发展以及智慧矿山、末端配送、Robotaxi等下游应用场景的不断拓展，智能底盘产业的上游子系统供应商和中上游的底盘解决方案提供商正在加快技术迭代。在"软件定义汽车"的大背景下，位于产业中下游的主机厂也在逐步向自研路线转型，以更好地掌握核心技术，提升产品的竞争力。
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