AMD首席执行官苏姿丰在COMPUTEX台北国际电脑展上发布了其最新的AI芯片——MI325X。

打开网易新闻 查看更多图片

MI325X芯片搭载了AMD最新的HBM3E高带宽存储技术，基于CDNA3全新架构打造，288GB的HBM3E存储为AI计算提供了强大的数据支持，带宽每秒6TB

与市场上的竞品如英伟达H200相比，MI325X在内存容量、带宽和运算速度上都展现出了明显的优势。其内存容量与带宽几乎高出近一倍，而在运算速度上更是快了30%。

AMD预计这款芯片将在今年第四季度正式供货。这款芯片将采用尖端的3nm制程技术，基于全新的构架设计。MI350系列将集成高达288GB的HBM3E内存，支持FP4/FP6数据格式，使得其在推理运算速度上较现有MI300系列芯片有了高达35倍的提升。

苏姿丰在COMPUTEX现场表示，台积电是AMD的坚定合作伙伴，双方已在多个3nm制程产品合作项目上展开了深入合作。