财联社5月22日电,有投资者问,贵公司是否具备在TGV的玻璃基板上面进行芯片的先进封装制成的技术?通富微电在互动平台表示,公司具有玻璃基板封装相关技术储备,具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。
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财联社
2024-05-22 18:16上海
财联社5月22日电,有投资者问,贵公司是否具备在TGV的玻璃基板上面进行芯片的先进封装制成的技术?通富微电在互动平台表示,公司具有玻璃基板封装相关技术储备,具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力。
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