5月21日，士兰微公告称，拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司（以下简称：“士兰集宏”）增资41.5亿元，并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。
其中，士兰微认缴10亿元，厦门半导体投资集团有限公司认缴10亿元，厦门新翼科技实业有限公司认缴21.50亿元。据悉，后二者的实控人分别厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府。增资完成后，士兰集宏的注册资由0.60亿元增加至42.10亿元，上述三方持股比分别为25.18%、23.75%、51.07%。
根据协议，该项目分两期建设，项目一期投资规模约70亿元，二期投资规模约50亿元，共计120亿元。建设完成后，将在厦门市海沧区形成8英寸碳化硅功率器件芯片年产72万片的生产能力。
士兰微表示，若本次投资事项顺利实施，将有利于加快实现公司SiC功率器件的产业化，完善公司在车规级高端功率半导体领域的战略布局，增强核心竞争力。
事实上，公司针对“SiC功率器件”早有规划，去年年报显示，2024年公司将规划新建一条 8 吋 SiC 功率器件芯片生产线、加快推动士兰明镓“SiC 功率器件芯片生产线项目”等。
值得注意的是，公司此次大手笔投资是在行业不景气和自身业绩下滑的背景下进行的。
据中泰证券分析，2023年下游消费电子景气度相对较低，公司部分消费类产品出货量明显减少，价格也有所下跌，对营收和盈利均造成压力。由于下游市场需求放缓，士兰集成5英寸、6英寸线产能利用率下降，另外，公司LED 芯片价格较去年年末下降10%-15%。
业绩上，2023年士兰微实现营业总收入93.40亿元，同比增长12.77%；归母净利润亏损3578.58万元，同比下降103.40%，今年一季度，公司营收24.65亿元，同比增长19.3%，归母净利润亏损0.15亿元，同比下降107.15%。
不过对半导体行业未来发展，不少机构持乐观态度。银河证券表示，半导体公司业绩拐点已经出现，行业正在逐步修复。今年一季度，下游需求缓慢复苏和AI等新应用的落地双轮驱动行业筑底修复。我国半导体行业公司总营收增速进一步扩大，利润端降幅同比大幅收窄；75%的半导体行业公司实现营收正增长，42%实现净利润正增长，正增长比例均高于2023年同期。