我们经常说密合是修复体的灵魂,也都想尽一切办法尽可能的增加修复体的密合度。

牙体制备后采用钨钢车针精细的抛光,仔细的排龈,用加成型硅橡胶或聚醚取印模,印模要取清晰并形成360度的龈沟菲边,选择高质量的加工中心等等,但这些就足够了吗?其实最后还有一个极其重要的环节就是戴牙。在戴牙时我们应选择合适的方法,尽可能去掉所有的支点,让修复体达到最大程度的密合。

当修复体在模型上边缘密合,而在口内难以完全就位时,就要考虑支点的问题(这儿假设印模准确无变形,修复体制作比较好的情况下)。我这儿推荐的是采用硅橡胶寻找支点的方法,在冠内注满高流动性的硅胶后基牙复位,凝固后支点部位因没有硅胶而被非常明显的标注出来。

而常规采用咬合纸并不能正确地指示支点,进而导致磨除过多的基底冠甚至崩瓷(金属烤瓷冠的金属基底为0.3mm左右,一旦少于0.2mm,基底因强度不够而使饰面瓷崩瓷),而藻酸盐印模材韧性差也不能用,同样喷刷的成品粉末指示剂也不如硅橡胶类清晰。

为了直观的演示,这里用离体牙做了一个操作流程

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冠本密合,在基牙上粘了一块光固化树脂做支点 ↑

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注入硅橡胶↑

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支点处无硅橡胶,被很明显的标记出来↑

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如反复试戴密合后,则硅胶薄而均匀,而牙体预备终止线处最薄↑

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冠已完全就位↑

也有专用的试戴硅橡胶,有更好的韧性并抗撕裂,并有多种颜色可供选择,便于指示支点。↑

为了更加密合,就需要我们反复试戴,反复调整,直到我们满意为止。那怎样密合才能让我们满意呢?闭上眼睛,让探针垂直划过基牙及修复体连接处,顺滑而无台阶阻滞感,那就可以了。

密合,是修复体的灵魂!

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