阿加犀亮相高通&美格智能边缘智能技术进化日

5月9日，“2024高通&美格智能边缘智能技术进化日”活动在深圳举办，阿加犀受邀出席，展示了边缘大模型方案在车载与零售等场景中的智能创新应用。

凭借行业领先的模型优化和推理等底层技术优势，阿加犀自去年开始打造边缘端大模型方案，并快速实现了主流模型迁移部署至高通芯片，成为了国内首批支持大模型在边缘端推理的人工智能公司。

2024年以来，阿加犀加速开展大模行业应用实践探索，并通过AI Agent陆续将边缘端大模型方案落地应用到了车载助手、智慧零售等场景中，使得用户交互更加个性化，使用体验更加智能化，大模型技术在边缘端的巨大应用潜力进一步凸显。

活动现场，阿加犀还全方位地展示了机器人、工业质检等行业的智能解决方案，收获了各方关注和认可，现场氛围热烈。

边缘侧的智能技术每时每刻都在加速迭代，边缘智能与各行业的深度融合，不仅重塑了产业的业务结构，创造了新的技术特性和体验，同时催生了巨大的终端侧需求，这一趋势成为推动数字化转型和社会进步的关键力量。

为促进边缘侧智能技术不断迭代，拓展边缘智能开发者的思路与能力，挖掘边缘智能应用的创新与潜能，由高通技术公司主办，阿加犀智能科技、广翼智联、美格智能共同协办的“2024高通边缘智能创新应用大赛”已于近期正式启动。

大赛聚焦工业智能质检、智能边缘计算以及智能机器人等领域的的边缘智能创新应用落地，诚邀广大开发者、创新团队和企业积极参与，挑战前沿命题，共同探索边缘侧智能技术的无限可能！