在美国国务卿布林肯访华结束不到半个月的时间里，美国却再次加强了对华的科技封锁。
当地时间5月7日，根据多家美国媒体的报道：美国政府撤销了英特尔和高通两家跨国科技公司，对华为出售半导体材料的许可证。
这番操作再次向全世界证明了，美国为了维护自己的霸权主义，在外交层面上“两面三刀”，完全没有丝毫的底线。
然而，让美国没有想到的是，在其颁布这项撤销许可证的举措之后，不到48小时，中方却宣布了一项芯片领域的关键技术突破。
由此看来，美国的种种做法，始终无法将中国的半导体领域“逼上绝路”，反而让我们学会了“自力更生”。
美国的猛烈打击
美国针对华为所发起的打击，早在2018年就已经开始了。
当时特朗普政府向中国发起了猛烈的贸易战，同年12月1日，出任华为首席财务官的孟晚舟，在加拿大机场被强行扣押逮捕，由此而爆发了引起全球所关注的“孟晚舟事件”。
2019年5月15日，美国又突然列出了对华出口管制的“实体清单”，其中华为的名字，明晃晃地排在清单的前列。
而在这项清单发布之后，三十多家核心美企供应商几乎在同一时间切断了对于华为的供应，并且多家国际协会组织都将华为从合作名单剔除掉。
刹那间，在全球半导体领域的一场针对华为的“围剿风暴”，迅猛地刮到了我们的面前。
华为的“技术爆炸”
之所以美国会对华为下手如此凶狠，主要原因，就是华为在芯片和互联网领域做出了飞速的提升。
2019年6月6日，我国正式发布了5G商用牌照。
基于领先技术的支持，加上全球最大的用户规模、巨大的4G网络、丰富的移动互联网应用等明显优势，这让我国一下子越过诸多西方发达国家，成为了互联网领域的领头羊。
而在这背后，除了我国科技研发部门的工作人员的共同努力之外，同样也离不开一众科技公司所做出的特殊贡献。
其中，在这一领域最为闪耀的，就是华为了。
根据2019年的相关统计：在当年12月,华为已经获得70多个5G商用合同,500,000多个5G AAU已发往世界各地,这个数字每天都在增加。已经商用的40+张5G网络中,27张由华为承建。
5G标准专利 华为向3GPP贡献超过2.1万件提案。 5G基本专利提案,占比超过20%为全球第一。
如此显眼的数字，也正是美国将华为视为与中国的科技竞争领域的“头号大敌”的原因。
然而，即便美国阴招频出，却始终无法对华为造成根本性的伤害。
反而在美国的打压之下，让华为学会了“自力更生”，在诸多关键领域上，完成了突破。
突破封锁，研制新型芯片
2023年8月29日，华为宣布了一项重大举措：在5G性能芯片的制造上，华为已经实现了稳定性量产。
这就表明了，在过去四年多的时间里，美国在5G芯片领域，对于华为和中国所设置的种种封锁，彻底宣告了失败。
除此之外，新型材料的芯片制造上，我国也有了重大突破。
根据中国青年网在5月9日发布的报道：最近一段时间，中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得突破性进展，成功开发出可批量制造的新型“光学硅”芯片。
根据相关专家表示：将“钽酸锂”代替传统的“铌酸锂”进行硅光技术的研发，以此来提升芯片当中集成电路的性能。
这样有利于最大程度地展现电光转换特性，同时也大幅地降低了芯片使用过程中的光学损耗。
简单来说，就是从性能上大幅提高芯片质量的同时，也并没有提升制造成本。
而这项技术，也将在未来一段时间内，对我国低温量子、光计算、光通信等技术领域产生极大的促进作用。
同时，也可以在通信领域速度、功耗、频率和带宽这四个当前芯片制作所遇到的瓶颈问题当中，提供有效的解决方案。
由此可见，美国方面的封锁，不但没有将我国已经崛起的芯片研发领域产生致命打击，反而逼迫我们不断突破自己的桎梏，层层向上突进。
在可见的未来当中，我国在半导体领域，一定会真正追上西方国家，并且逐步完成超越。到那个时候，美国才会明白，如今的种种伎俩，只不过是作用到自己身上的火苗，早晚有一天会将其已经衰落的外衣，彻底焚烧殆尽。