弹性上云
中国芯片市场发展迅速，过去7年时间产值和企业数量翻了近5倍，市场增长快，竞争也激烈，提升芯片竞争力，缩短芯片上市时间，才能抓住新市场、实现新增长。
芯片研发周期长，其中65%时间花费在芯片验证和仿真阶段，通过增加IT基础设施，缩短芯片研发周期，是业界的共识。结合芯片EDA业务，利用云化转型，可以快速、弹性获取芯片研发所需的IT基础设施，提升研发效率，缩短芯片上市时间。
协同办公
中国芯片人才集中在京津冀、长三角、珠三角以及中西部的西安、长沙、成都等地，企业布局也是结合人才聚集地，跨城市部署研发机构，通过云化转型，办公一点接入联通全国，资源统一发放、结算和管理，提升跨城市办公IT灵活性，提高协同效率。
解决方案全景图
1.芯片EDA业务上云
快速构建芯片研发环境，满足芯片设计仿真安全、可靠性、弹性等需求，提升芯片企业IT投资效率和灵活性，助力企业缩短TTM。
2.芯片研发安全咨询（即将上线）
依托华为自身安全研发以及丰富的案例实践，为用户研发信息安全提供有效的咨询服务，从组织、架构、文化、流程以及技术等方面构建系统性安全。
3.协同办公（即将上线）
依托华为云企业办公解决方案能力以及丰富的案例实践，结合华为云跨区域多Region布局，帮助客户跨区域安全接入数据不落地，协同研发提升办公效率，同时实现资源统一发放、结算和管理。
行业优势
1.芯片研发经验沉淀
华为云解决方案沉淀华为芯片行业研发流程、安全规划、安全运维等经验，帮助客户享用云服务红利。
2.芯片设计仿真一体化平台
华为云解决方案提供云化芯片设计仿真一体化平台，帮助客户管理EDA应用、许可证、集群资源以及预算配置，同时可以构建混合云调度，充分利旧本地已有资源。
3.可信可靠的云供应商
稳定可靠的L3+机房，端到端安全稳定高可用的基础设施，合规治理经验以及业界最佳实践，为客户提供符合法律法规及业界标准要求业务运行环境及服务。
4.一站式本地服务
华为云服务网点全球覆盖170个国家，抵近服务客户，在技术、方案、生态、市场等领域提供服务与支持。