激光焊接按锡状态分为锡膏、锡丝和锡球激光焊。与传统的波峰焊、回流焊、手工烙铁焊等焊接工艺相比，具有良好的热效应，特有的光束均匀性和激光能量连续性，使焊盘均匀加热、快速升温效果明显，具有焊接效率高、焊接位置可控、焊点一致性等优点，非常适合小微电子元件、结构复杂电路板、PCB板等微小复杂结构部件的精密焊接。
激光锡焊作为一种应用于电子领域的新型焊接工艺，许多电子制造商对其了解较少，但由于激光的特殊性，在人们的认知中增添了一点神秘的色彩，让ULILASER为您揭密激光焊锡工艺如何焊接贴片芯片。
(1)焊接前，在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁先处理一下，避免焊盘镀锡不良或氧化，导致焊接不良，芯片一般不需要处理。
（2）用镊子小心地将芯片放在PCB板上，注意不要损坏引脚。与焊盘对齐，确保芯片放置方向正确。然后用专用工具将芯片与PCB板固定。点锡机构针将少量焊料输送到点锡针嘴，再用工具固定对准位置的芯片引脚上加入少量焊料（仍向下按芯片，焊接两个对角位置的引脚，使芯片固定而不移动）。焊接对角后，检查芯片的位置是否对准。如有必要，可调整或拆卸，并重新对准PCB板上的位置。）
（3）开始焊接所有引脚时，控制激光输出功率，将激光输出温度调整到300摄氏度，用高能激光束接触芯片每个引脚的末端，直到看到锡流入引脚。焊接时，激光束应与焊接引脚平行，防止焊接过度。
（4）传统烙铁焊接完所有引脚后，需要用焊剂浸泡所有引脚清洗焊料。在需要的地方吸收多余的焊料，以消除任何短路和重叠。激光焊接后无多余焊料残留，可避免此步骤。用镊子检查是否有虚焊。检查完成后，从电路板上清洗焊剂，将硬刷浸泡在酒精中，沿引脚方向仔细擦拭，直至焊剂消失。
（5）贴片阻容元件相对容易焊接。可以先在焊点上点锡，然后把元件的一端放在上面，用镊子夹住元件。焊接一端后，看是否正确；如果是正确的，再焊接另一端。