台积电作为全球最牛的芯片制造大厂，不仅技术全球第一，良率也是全球第一。同时市场份额也是全球第一。
而为了保证自己第一的位置不动摇，台积电每年投入研发的费用都是上百亿美元，其它小企业，要想追上台积电，可以说遥遥无期，毕竟很多芯片制造企业，每年的营收都没有100亿美元，怎么能和台积电比？
这不，近日台积电在芯片技术上，一口气又发布了三大新技术，再引引领全球。
第一大新技术是光电共封技术。
这个比较容易理解，现在的芯片都是电技术，台积电的新技术，计划将光通信也封装到芯片里面去，成为光电共封装器件 （CPO）。
这种技术有什么用？其实就是让芯片的数据传输更快，因为封装在一块芯片中，减少损耗，还能够降低成本，缩小尺寸，提高性能，降低功耗，促进人工智能和数据中心应用的高速数据传输，预计在2026年量产。
第二大技术叫做背面供电技术。
目前的芯片，均采用前面供电技术，把把电源部署在芯片的正面，这样的弊端是电源会挤占芯片空间，导致功耗、发热没那么好控制。
台积电计划接下来研发背面供电技术，采用新型背底，然后将电源部署在芯片的背面，这样提高芯片的性能、功耗效率和面积利用率。
目前芯片工艺提升越来越慢，成本也越来越高，性能提升也达到极限，背面供电技术，有望很好的在工艺不变的情况下，提高性能，降低功能。
第三大技术则是晶圆级封装技术。
何谓晶圆级封装？即一块晶圆中，封装多种芯片，这些芯片直接在晶圆上互联，有一点类似于小芯片，但却又截然不同的小芯片技术。
而多颗芯片在一块晶圆上时，性能会显著提升，互传损耗会大幅度的减少，当然面积也会增大，也许不适应于手机这样的小空间设备，但在数据中心，AI服务器中，这些设备不那么在乎面积时，就能得到很好的应用。
这三大技术，均是依托于先进的制造、封装工艺，全球也就三星、intel有望和台积电掰一掰手腕，其它企业没太多的参与资格。
而我们的芯片产业情况特殊，就算短时间之内，没法追上台积电，但也不得不去研发这些技术，因为我们没有退路，只有往前，要摆脱对外依赖才行。