苹果目前在其几款芯片组中使用了台积电的3nm工艺，该公司可能会在几代iPhone中坚持这种制造工艺。根据最新报道，iPhone 17将不是第一款在超先进的2nm节点上制造A系列SoC的产品。这意味着预计在2025年推出的A19 Pro将保留3nm光刻技术，但正如你很快就会发现的那样，这将不是同一种技术。
据报道，尽管台积电专注于在2024年底前将其3纳米晶圆产量提高到10万片，但TrendForce表示，这家台湾巨头也希望扩大其2纳米工艺的前景。因此，有人提到，位于新竹宝山的2nm工厂正在按预期稳步发展，位于高雄的另一个工厂也在发展。第一个工具预计将于今年年底投入使用，据说两家工厂的初始产能在30000到35000片之间。
报告提到，到2027年，总产能可能达到10万片。至于谁将是台积电第一个获得首批2nm芯片批次的客户，很可能是苹果。早在2023年6月，我们就报道了尖端节点的试生产已经开始。然而，库比蒂诺公司不会这么早就使用这项技术，因为据说iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max只与A18 Pro一起发货，A18 Pro是苹果第一款采用台积电第二代“N3E”工艺大规模生产的3nm SoC。
然而，即使在明年，随着iPhone 17的问世，为其内部供电的A19 Pro也可能坚持使用台积电3nm技术的更先进版本，即“N3P”2026年，当苹果推出iPhone 18系列时，它可能会推出第一款2nm硅，但各种因素将决定其具体化。
“在200万客户中，苹果仍然是领先者，将该技术专门用于旗舰智能手机。英特尔也表示有兴趣，AMD、NVIDIA和联发科预计也会效仿。
从流程图来看，今年的iPhone 16将使用N3E，而明年的机型将采用N3P。因此，第一款利用台积电2nm工艺的消费类产品预计将于2026年推出。”
此前有报道称，苹果最早将于2026年推出首款2nm SoC，但现在对该公司的未来计划发表评论还为时过早。如上所述，几个原因可能会破坏其2nm芯片组的发展，迫使其坚持使用旧一代的3nm技术。现在，请谨慎对待这些信息，我们会给您提供更多更新。