4月10日深科技公布2023年年度报告，公司所从事的存储半导体封测业务是存储半导体产业核心集成电路行业中的后续工艺。
集成电路产业作为整个半导体产业的核心，可分为芯片设计、制造和封测三大环节，深科技所处的半导体封测行业是集成电路产业的后序工艺。随着下游应用领域的蓬勃发展和我国封测技术的不断升级，国内封测市场规模持续扩大，已成为我国半导体领域的强势产业。
半导体封测领域是我国半导体产业中比较有话语权的领域，经过过年发展国内涌现一批优秀封测企业，并且我国封测领域生态健全、竞争良性、人才储备丰富。
净利润同比下滑2.19%
2023年深科技实现营业收入142.65亿元，同比下降11.50%。据美国半导体行业协会（SIA）发布的报告显示，2023 年全球半导体行业销售额为5268 亿美元，同比下降8.2%。深科技营收出现下滑也是意料之内，处在可控范围。
图：来源于2023年深科技年报
扣非净利润6.73亿元同比增长3.1%，深科技2023年经营性收入增长，主营业务盈利能力强。2023年公司毛利率16.52%同比增长4.66%。
从分产品来看，存储半导体产品占营收比例最大，但是有下滑趋势，毛利率19.86%，同比增长4.44%。
存储半导体作为半导体行业占比最大的细分市场之一，行业正处于库存修正周期，据Gartner 咨询公司报告显示，2023 年全球存储器市场规模下降了37%。为应对持续低迷的存储芯片市场，2023 年上半年三星、美光、SK 海力士、西部数据等存储芯片大厂大幅度减产、削减资本开支，改善供需结构，所以深科技该产品对营收贡献下滑也在意料之内，难能可贵的是毛利率增长。
盈利能力最强的计量智能终端产品2023年对营收的贡献比肩存储半导体，营收同比增长41.81%，毛利率33.82%同比增长13.53%。
在国内市场，随着我国“双碳”发展路径的逐渐清晰，以新能源为主的新型电力系统带 来的电源侧出力的随机性、波动性及间歇性等问题愈发凸显，对电网可持续供电、安全稳定 造成影响。
根据艾瑞研究院测算，2025 年我国电力数字化市场规模预计可达到839 亿元。随着旧电表更新换代硬性需求、泛在电力物联网等新兴需求等多重因素共振下，我国新型电力系统将进入高速发展时期。面对海量市场深科技大展身手，客户群体广大毛利率提升。
图：来源于2023年深科技年报
但是值得注意的是深科技2023年净利润6.45亿元，同比下降2.19%，也就是说公司去年非经营性收入极大拖累净利润。年报显示2023年非经营性收入为-2865万元，2022年则为606万元，关键是政府补助出现大幅下滑。
退回产业发展扶持基金1.75亿元
具体来看，2023年深科技计入当期损益的政府补助是-9242万元，政府补助是负值在上市公司中实属罕见。事实上2023年深科技获得政府补助约有8300万元，这一数值和2022年基本持平。但是2023年深科技按比例退回2018年受到的产业发展扶持基金1.75亿元，这一沉重压力瞬间将公司政府补助项目打回负数。
图：来源于2023年深科技年报
退回2018年产业发展扶持基金是深科技和重庆发生的。4月10日，深科技发布公告，详细披露了关于同意重庆市渝北区人民政府收回全资子公司深科技重庆部分土地使用权及相关事宜的信息。
深科技重庆成立于2017年，位于重庆市渝北区玉峰山镇石港大道99号。该公司于2017年12月底获取土地使用权，总面积达700.93亩。规划总建筑面积为67万平方米，其中一期一阶段于2019年5月开工建设，并于2021年11月投产。截至目前，已建成园区面积约132亩，建筑面积为9.02万平方米。暂缓建设面积大约400亩。深科技重庆合法拥有这些土地的所有权，且无任何抵押、质押或其他权利，不存在争议、诉讼或仲裁事项，也未受到查封、冻结等司法措施。
此次交易为非关联交易，亦非重大资产重组。深科技第十届董事会第二次会议以9票同意，0票反对，0票弃权的结果通过了相关议案。收回的土地使用权位于同一地址，涉及的土地证号分别为渝[2019]渝北区不动产权第001076943号和渝(2019)渝北区不动产权第001077018号。交易价格方面，产业发展扶持资金与土地出让金相互冲抵。
对于深科技而言，此次土地使用权的收回不会对其生产经营产生影响，因为收回的地块并未实际投入生产经营。从财务角度来看，公司将面临1.75亿元的损失，同时获得2100.90万元的利得，导致税后净利润减少15406.62万元。此次交易对公司的现金流并无增减影响。