CFMS2024存储峰会上，联芸科技总经理李国阳先生发表了《守正创新，行稳致远》的主题演讲，分享了联芸科技十年来的成长故事，以及站在存储主控商的角度，对存储发展趋势的洞察。
谈及产业发展，李国阳先生表示，存储产业商业模式相较其他产业更为复杂，没有对错好坏之分，大家只不过是通过不同方式为全球存储产业发展贡献自己不同价值。最终能否成功，取决于公司对产业存在的价值，回归最底层的商业逻辑----价值竞争力。联芸科技作为后来者，在成立的十年间，投资十多亿，推出十多款独具特色的价值竞争力的核心芯片，获得行业认可，为产业发展赋能。联芸科技始终坚持通过产品、技术和服务的创新实现价值，服务于全球客户，推动产业发展。
联芸如何解决芯片普遍面临的成本、发热、接口和极致性能的问题？
李国阳先生称，谈及降本多数首先想到的是供应链砍价，但降本最好最持久的方式，是通过持续的技术创新做出有竞争力的产品。联芸科技通过主控芯片创新设计，同规格主控芯片相较竞品芯片面积缩小约10%，能够有效弥补后来者在供应链议价的不足。通过缩减主控芯片PIN脚数和增大BALL PITCH，降低PCB设计和制造难度。通过针对不同应用场景提供不同电源管理的方案，叠加芯片系统协同设计，降低元器件使用数量等技术创新手段节省约5%的BOM成本。在生产制造环节，为客户提供基于PCIe的NAND 筛选方案，挑选出适合做PCIe 4.0、PCIe 3.0和SATA SSD的NAND颗粒，实现NAND价值的最大化。通过SSD生产一键开卡技术，大幅度提高生产效率，能够有效的节省约10%的生产成本。很多SSD品牌在运营三年左右退出市场，最主要的原因不是品牌竞争力不足，是高售后RMA吃掉了利润，导致亏损，不得已退出市场。联芸科技坚守品质底线，为客户提供高品质SSD解决方案，凭借低RMA客退率，有效的节省约50%的客户售后成本。
在谈到过去几年，消费级8通道SSD解决方案为什么没有成为主流，PCIe 5.0产品尚未实现大规模量产，李国阳先生指出其中最主要的原因不是成本而是“热”。对于高功耗带来热的这一痛点，联芸科技SSD主控采用自适应电源状态的转换策略和实时闪存功耗温控策略，采用高集成度软硬协同设计技术降低功耗，让SSD不穿马甲下保持高性能和长续航，也成为联芸科技SSD主控芯片标志性特点之一。在即将到来的PCIe 5.0时代，联芸科技将推出高性能低功耗PCIe 5.0主控芯片，休眠功耗小于1毫瓦，运行功耗接近2瓦，为PCIe 5.0 SSD进入笔记本电脑市场扫清障碍。
李国阳先生称，全球累计注册成立的存储主控芯片有几十家，累计推出的SSD主控芯片超过上百款，但能够实现大规模量产的非常少，其中最主要原因之一就是接口兼容性问题。SSD主控芯片接口包括我们经常提到的与CPU通信的SATA及PCIe接口，还包括NAND接口。全球做接口IP厂商为了追求价值最大化，会按照接口协议，覆盖全部应用场景，设计就变得非常复杂，如果对SSD应用理解不透，很容易带来接口兼容性问题。很多主控芯片厂商由于缺乏资金和技术，为了节省研发费用，采购一些低成本接口IP，最后虽然芯片样品开发出来了，最后倒在接口兼容性上，不能批量量产。很多品牌厂商发现7天无理由退货产品看起来是没有问题的，其实最大的无理由退回是兼容性出了问题。联芸科技建有独立的高速接口IP设计团队，大部分高速接口IP均实现独立自主研发，少数因市场窗口需要，来不及设计的也只和全球最顶级的接口IP厂商深度合作。另外，为了提升主控芯片的接口兼容性，联芸科技与产业链整机、主板、CPU和模组厂商深度协同合作，做到产品兼容性强且适配度高。
传统的SSD主控芯片通过增加CPU数量和MEMORY空间来提升性能的方式会带来成本和功耗的难题，李国阳先生表示，联芸科技通过SSD主控芯片的软硬协同创新设计，将部分复杂的软件算法硬件化，有效降低主控芯片对CPU和MEMORY空间的依赖，可实现性能、功耗、成本三者之间的友好平衡。联芸科技已为全球客户提供过亿颗SSD主控芯片，生产制造只与国际顶级厂商进行合作，确保交付的每一颗主控芯片的高品质。
李国阳先生认为，解决了成本，热，接口兼容性和性能问题，只是解决芯片实验室问题。集成电路芯片设计出来后，能否实现大规模量产和产业化，还必须通过持续的研发投入来解决集成电路芯片产业化面临的两大核心挑战：可靠性和良率。
李国阳先生表示，面对可靠性的挑战，没有好办法，这是经验和技术积累的问题，必须组建一流的研发团队，严格按照规范和体系要求执行，和一流的厂商合作，构建一流的研发环境，采用一流代工生产，确保产品可靠性。面对DPPM挑战，与合作伙伴一起制定最严谨的测试策略，实施最严格的SPC过程控制，采用业界领先测试机台和测试数据PDF分析工具，持续提升不良芯片诊断分析能力，为市场提供超低DPPM指标。
李国阳先生说到，2017年联芸科技推出MAS0902系列SATA主控芯片，在2018年10月成为全球首家在零售渠道推出QLC SSD解决方案并实现规模量产厂商，这也是我们能够活下来最重要的战略转折点。联芸科技的首秀，就获得商业成功，让行业为之心动，客户也为这颗芯片取了一个好听的名字 “初恋之芯”。第二代SATA主控芯片MAS1102系列延续了我们在产品技术创新上的极致追求，在40nm工艺节点做出全球最小尺寸消费级SATA主控芯片，从芯片立项到过百万出货历时不到12个月，打破行业最短商用记录，客户也为这颗芯片取了一个好听的名字“终极之美”。在PCIe主控芯片领域，MAP1202系列主控芯片，以其极致的能耗比、高可靠性和无瓶颈的性能表现，彰显其强大的价值竞争力，快速获得商业成功，也收获到业界高度认可，赋予“扛鼎之作”的美誉。在竞争激烈的PCIe 4.0主控芯片市场，我们不是首发者，但我们一定是成功者，MAP1602主控芯片从立项研发到批量出货，历时不到16个月，该芯片以其四通道7000速度和极低的发热，被称作PCIe 4.0主控芯片的“极COOL之巅”。MAP1802系列PCIe 5.0主控芯片将很快获得商用，让我们一起静待花开。
李国阳先生表示，联芸科技数据存储主控芯片以其“快、高、小”独具特色，快速获得行业认可，给行业留下深刻印象。
联芸科技推出的每一代主控芯片均领先于NAND IO性能一代，为业界提供极致性价比的4通道DRAMLESS解决方案。在PCIe 3.0十大我们提供1600NAND IO性能支持，在PCIe 4.0时代我们提供2400NAND IO性能支持，在PCIe 5.0时代我们提供4800 NAND IO性能支持。四通道PCIe 5.0主控芯片，我们将提供每瓦6.5+GB/s性能指标，发挥5.0主控芯片应有的极限性能，解决8通道PCIe 5.0主控芯片成本高，发热量大等痛点。
来自TOM’S HARDWARE的对比测试，联芸科技PCIe 4.0 SSD解决方案每瓦特能够带来634MBPS能力，成为PCIe 4.0 主控芯片行业领先的高能效比的解决方案。MAP1602主控芯片也成为行业内唯一一颗4通道DRAMLESS实现7000速度，出货量超过千万颗的SSD主控芯片，单项占比业界最高。
联芸科技单面表贴PCIe 2230版型SSD产品首选解决方案，是典型的打通芯片设计+封装设计+PCB设计系统化研究的结果。极致的7.1*11小封装，最大0.65 BALL PITCH ，尚未被超越。传统的2230版型SSD产品只能采用BGA SSD或双面表贴技术，BGA SSD面临散热、容量和成本的巨大挑战，双面表贴又带来超薄、制造不变等挑战，限制了该版型大规模产业化痛点。封装尺寸小，BALL PITCH大，就能解决PCB设计难度，降低PCB制造成本。
李国阳先生称，全球存储主控芯片内卷至今，接近成本的价格竞争，严重破坏了存储产业的正常生态和延缓产业技术创新的动力。主控芯片具有极高的技术门槛和资金门槛，而且需要持续的研发投入进行NAND适配，接近成本的价格竞争将会加快这一趋势的到来，未来主控芯片的竞争将趋向价值竞争。存储主控芯片厂商要获得长期发展，需要投入大量的人力和物力，通过持续的产品、技术和服务的创新，推进产业的发展，就需要维持一定的产品毛利润，从而实现良性循环。联芸科技坚守适合自己的正确商业模式，通过创新实现价值，做固态存储产业技术创新的推进者和主控芯片压舱石，行稳致远。