西方又开始搞事情了，欲对传统半导体产业链进行调查，并采取措施。
头几天，美国和欧盟开了一个名为“贸易与技术委员会会议”，并发布了一份长达12页的联合声明，其中半导体成为重点。
所谓的传统半导体产业链，指的就是成熟制程工艺部分。目前，全球芯片出货量中的70%都是成熟制程芯片，因为这种芯片的需求量最大，应用范围最广，例如汽车、家电、数码产品、医疗设备、网络设备、军事等等等等。这些产品对芯片的尺寸没有限制，对性能也太高要求，市场前景广阔并持续。并且，是西方一直不太重视的领域。
其实长久以来，美国对我们的限制和封锁，主要集中在中高端工艺制程方面，例如无法购买EUV光刻机，无法代工5nm及更先进的芯片，以及相关的零部件、软件等等。
而这一次他们的联合声明，也再次证明，我们在战略设计层面又赢了。因为最近这些年，我国一直在大力发展28nm左右的成熟制程，已经实现100%纯国产化的成熟工艺。
根据市场研究机构TrendForce的统计数据显示，2023-2027年，全球晶圆代工成熟制程（28nm以上）及先进制程（16nm以下）产能比重约维持7:3。其中，在成熟制程各区域占比方面，我国台湾省占比49%，大陆地区约29%，美国占比仅6%，欧盟占比更低。并且，预计到2027年，大陆地区的占比将提升至33%，我台湾省将降低至42%，美国也将降低至5%。
可见，随着物联网时代的快速发展，成熟制程工艺芯片正在得到大规模应用，所以他们又急了。而且我相信，大陆的占比一定会远超上面的预测。
其实早在2023年12月，美国就宣布，将在今年1月份启动一项新的调查，要搞清楚，美国成熟制程芯片的使用情况。关注半导体方面的朋友可能会想到，这其中必然涉及到中国成熟工艺芯片了。
那么未来会不会以老掉牙的安全为由，对使用了中国芯片的产品采取一些手段呢？这种可能性还是存在的。
另外，美国还宣称，因为在过去十年，我国大力支持半导体产业，所以给美国和其他国家创造了“不公平的全球竞争环境”。而这项调查，有助于促进传统芯片生产的公平竞争。真是笑死人了，论公平，美国如果敢说第一，其他国家那都得是零点几了。
不管怎样，美西方开始对成熟工艺半导体紧张了起来，这也说明，我们选对了，更做对了。
另外，他们在在联合声明中还宣称，建立有弹性的半导体供应链是至关重要，还要确保在尖端技术方面的领先地位。
又是确保领先地位，这样的陈词滥调已经见怪不怪。其实想要领先，那可以持续的去搞技术研发，增强自身的实力，而不是到处结帮拉伙，搞封锁搞打压。你停滞不前，不思进取，还不让人进步，这是什么道理和逻辑？
同时，这个联合声明中还宣称，要建立一个识别供应链中断并尽早采取行动解决其影响的联合预警机制，相互共享有关向半导体行业的信息，并重点提到了监测镓和锗的市场动向。
看来这两种关键原材料的确重要，并且他们无法很好的实现自主化供应，所以镓和锗也将是一种战略资源，有很好的利用空间。
虽然，美国和欧盟计划对传统半导体采取的下一步措施到底是啥，暂时还不清楚。但欧盟已经表示，要减少对于外部的依赖。所以可以猜，一方面是前面提到的关键原料镓和锗，另一方面是非欧美生产的成熟制程芯片。
但这能做得到吗？镓和锗就不用说了。而中国制造的芯片，基本上都是自产自用了，一颗不出口都不够用，哪还会出口。当然了，可以选择不进口搭载了中国芯片的产品，那么又问题来了，全世界最大的电子产品生产基地就在中国，难不成西方要自己重新建立一套新的产业链，把中国彻底隔离开？有钱吗？即便能印钱，有人吗？有吃苦耐劳的人才吗？能造出物美价廉的优质商品吗？有10几亿人高质量的买房市场吗？
更重要的是，你有那个时间吗？