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据伟测科技4月2日晚间公告，公司拟向不特定对象发行可转债募资不超过11.75亿元，扣除发行费用后用于伟测半导体无锡集成电路测试基地项目、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目、偿还银行贷款及补充流动资金。

据公告显示，伟测科技本次募投项目主要用于集成电路测试业务的产能扩充，重点扩充“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能，以提高公司集成电路测试服务的效率和交付能力，从而优化公司收入结构，增强公司在芯片测试领域的市场竞争力，提高公司市场份额。

伟测科技作为独立第三方集成电路测试服务企业,是第三方集成电路测试行业中规模最大的内资企业之一，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务，旨在为客户提供专业高效的测试服务和一站式测试解决方案。

公告显示，伟测科技的技术先进性主要涵盖在测试技术水平领先、测试方案开发能力强及生产自动化程度高三个方面。在测试技术水平方面，公司在晶圆尺寸覆盖度、温度范围、最高Pin数、最大同测数、最小Pad间距以及芯片成品测试的封装尺寸大小、测试频率等参数上在国内处于领先水平，并与国际巨头持平或者接近。

据以往调研数据显示，伟测科技在去年比计划提前了3至4个月完成IPO募投项目的建设，目前无锡的项目已经开始量产。