3月28日，2024成都硬科技年会暨2023年度成都硬科技扑克牌发布会隆重举行。阿加犀历经指标模型评选、专家委员会评审以及线上公众投票，最终在硬科技领域中脱颖而出，荣登"2023年成都硬科技扑克牌榜单"。
成都硬科技扑克牌榜单目前已连续评选五年，从科创能力、经营能力、生态能力三个维度搭建10项指标体系，经过层层筛选挖掘出最具硬核实力的企业，展现其推动产业变革、引领跨越式发展的创新影响力。
本次上榜的54家硬科技企业，在各自领域内均拥有硬核技术、领先产品、强大团队和行业影响力，为成都地区乃至全国的经济高质量发展注入了强劲动力。其中，阿加犀作为行业领先的人工智能平台和产品提供商，凭借创新实力和科技成果登榜"2023成都硬科技扑克牌梅花方阵"。
阿加犀自成立以来，始终深耕AIoT领域，致力于为全球客户提供可靠的高性能、高效率AI解决方案。截至目前，阿加犀已在工业检测、边缘计算、机器人等多个行业场景中部署落地有全域一体化的高性价比智能产品，并赋能多家世界500强和数十家上市公司实现了技术突破和产品升级。
作为国内首批支持LLaMA-2、通义千问Qwen等主流开源大模型在边缘端推理的人工智能公司，阿加犀也在持续推动大模型边缘端部署推理技术的落地与应用。不仅在短短数月内让AI大模型边缘端运行速度提升高达72.6%，且突破性地支持了其在中低端芯片平台上的部署落地。
还在近日开展的高通边缘智能技术进化日首站活动现场，展示了最新打造的车载智能助手、智慧零售等多个边缘端大模型方案，帮助客户跨越了大模型从边端运行到落地应用的技术鸿沟。
硬科技是推动科技和产业变革的关键力量，也是实现高水平科技自立和产业转型升级的核心引擎。
阿加犀将坚守"硬科技"本色，继续加大研发力度，推动人工智能技术不断创新，并携手合作伙伴整合产业链上下游优势资源，发挥硬科技产业实力，激活硬科技创新活力，助力我国开启智能化高质量发展新时代！