摘要：短短几年，汽车芯片市场增势明显。
这期间，芯联集成抓住时代发展的契机，一举成为了国内规模最大的车规级IGBT芯片和模组代工厂。不过，随着汽车芯片的故事逐渐走向下半程，以芯联集成为代表的一众企业将在自己的优势主场上经历更多挑战。
具体而言，其出货量、毛利率以及固定资产折旧等关键指标都面临着行业的诸多考验。
此外，消费电子仍然是支撑fab模式的核心动力，但这一块则由中芯、华虹等公司把握主场。
回到主阵地来看，汽车芯片行业缺乏如互联网行业般的垄断格局，市场正逐渐迈向产能过剩的阶段。可以预见的是，汽车芯片领域将会上演一场激烈且残酷的价格竞争战。
以下是正文：
自2021年起，全球范围内爆发的芯片危机使汽车行业遭受了巨大的冲击。
在芯片短缺、车企自研的节点，芯联集成抓住这一时机，一跃成为中国规模最大的车规级IGBT芯片和模组代工厂，同时也为多家头部新能源车企代工碳化硅芯片和模块。
芯联集成是明智的，因为它在发展的关键时刻选择了一条正确的道路。
其成立之初名为“中芯集成”，是中芯国际的一个业务部门，2018年才从中芯国际独立出来。
相应的，芯联集成也吸纳了一批优秀的管理团队。具体而言，其公司董事、总经理赵奇曾历任华虹NEC设备工程师、中芯国际企业规划中心资深总监等职务，公司的其他高管也大多来自中芯国际，拥有多年行业经验。
独立运营后，芯联集成致力于实现“去中芯化”的跨越式发展。明确将主攻新能源车和储能市场，同时兼顾消费类市场。
短短五年内，芯联集成建立了8英寸、12英寸和SIC产线，晶圆产能迅速提升。其主要产品包括功率器件、MEMS和射频芯片，广泛应用于新能源汽车、风光储、电网等中高端领域。特别是在新能源汽车领域，芯联集成的车规级IGBT和SIC MOSFET产品已正式进入量产阶段。
然而，随着汽车芯片市场的产能逐渐走向过剩，芯联集成正走向“红利期”之后寻求新增长极的十字路口。
从出货量、毛利率上看，虽然营业收入增长迅速，芯联集成营业利润连续五年均为负数，且亏损程度越来越高。2019年到2022年的营业利润分别为-7.87亿，-13.66亿，-14.07亿，-15.96亿，-19.74亿。在2023年末发布的业绩快报中，营业利润亏损趋近30亿。芯联集成各产品的毛利连续五年均为负值，也说明了汽车芯片市场竞争格局持续恶化的残酷现实。
另一边，与芯联集成业务范畴类似的上市公司斯达半导和时代电气也面临着固定资产折旧的重要挑战，后两者在IGBT和碳化硅的加工领域起步更早。
IGBT和碳化硅的生产，均需要大量的资本投入，涉及建厂、购买设备等诸多方面，这些投资会形成大量的固定资产折旧，累计折旧高达固定资产原值的约1/4。
在这种形势下，面临汽车芯片市场走量越发困难的新难题，企业迫切需要找到自身的第二增长极或是更多的资本投入。
同时，支撑fab模式基座的消费电子领域仍由中芯和华虹把持。
中芯和华虹目前主要通过生产手机等消费电子产品的芯片来实现盈利。消费电子占据了主要的出货量和利润份额。
相比之下，芯联集成自独立运营以来，将发展重点放在了新能源车和储能市场上，因此在消费电子市场上并不具备竞争优势。
即便与汽车芯片行业的其他厂商竞争，前景亦不容乐观。汽车芯片行业缺乏如互联网行业般的垄断格局，市场正逐渐迈向产能过剩的阶段。可以预见的是，在汽车芯片领域，将会上演一场激烈且残酷的价格竞争战。
未来几年，随着大量新建的芯片制造厂房陆续完工并投入生产，成熟制程的芯片产能将面临激烈的市场竞争。这一趋势不可避免地会导致价格战的爆发，企业资产收益率的下滑不可避免。
华润微电子正在建设深圳的12吋特色工艺集成电路生产线，预计2024年底投产，满产后将年产48万片功率芯片，支持新能源汽车等领域。同时，华润微电子在深圳建立南方总部和全球创新中心，打造汽车芯片产业链生态圈。
粤芯半导体一、二期项目已投产，三期预计2024年投产，将实现月产近8万片12吋晶圆的高端模拟芯片制造产能。该公司还获得45亿元融资，专注于工业级、车规级中高端模拟芯片市场，并与广汽合作研发车用芯片。
华虹半导体旗下无锡子公司获得2.32亿美元注资，将继续扩大12吋晶圆生产线产能，且已通过汽车质量管理体系认证。
产能过剩已是进行时，但优质产能仍然稀缺。芯联集成若想破局，迫切需要一个新故事。
值得一提的是，芯联集成的股权结构中，公司并没有实际控制人，由管理团队持股，这对公司管理来说或许是个好事。
此外，其员工团队持有约9%的股份，这种股权结构可以促进更广泛的决策参与和员工激励。
不过，这也是把双刃剑，尤其是在吸引更大规模的资本支持和战略投资方面，由于没有实际控制人，公司可能需要更多的共识和协调来制定重大决策和战略方向。
随着“红利期”逐渐过去，跑在这一赛道上的选手们也将迎来自己的第二次机会选择，新故事或许已在酝酿的路上。