据报道，日月光获苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光第一个先进封装大客户。据透露，苹果选用日月光定制化先进封装制程打造M4处理器，预期最快今年下半年至年底前开始导入。
据悉，苹果M4处理器采用的封装制程，将会把CPU、GPU与DRAM以3D先进封装模式整合，苹果M4处理器将用于后续MacBook、iPad等新品，效能更强大。预期先进封装难度大约落在InFO及CoWoS等制程之间，相关技术对日月光投控而言游刃有余。
日月光集团作为全球第一大半导体封装、测试及材料大厂，自1984年成立以来，为全球半导体知名业者提供整合型测试、封装、系统组装及成品运输的专业一元化服务，在全球封装测试代工产业中，拥有最完整的供应链系统。日月光长期发展先进封装技术，包括扇出型（Fan-out）封装、系统级封装（SiP）、晶圆凸块和覆晶封装（FlipChip）、天线封装（Antenna in Package）、嵌入式基板封装（embedded die SESUB）等。
目前，封装结构已从2D封装发展到3D封装，Chiplet将芯片划分为小芯粒，具备灵活性和功能性优势。日月光积极提升先进封装能量，2022年推出「VIPack」先进封装平台，提供客户垂直互连整合封装解决方案，其中具备六大核心技术，包括高密度RDL的FOPoP、FOCoS、FOCoS-Bridge、FOSiP及TSV技术的2.5D／3D IC 和共同封装光学（Co-Packaged Optics）等，可提供相当完整解决方案。
目前有与国内外大客户在Chiplet的产品研发及推出方面进行合作。长电科技已经推出了针对2.5D、3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，并持续推进多样化方案的研发、量产及全球布局。
此次，日月光拿下苹果芯片订单。据业界分析，日月光投控早已投入先进封装技术开发，时间点并不亚于台积电，因此技术难度上对日月光投控并非太大问题。随着苹果加入日月光投控先进封装客户行列之后，未来日月光投控先进封装拓展客户群将更增活力。