2月26日-29日，MWC 2024世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那如期举行，阿加犀AI创新产品及方案在生态合作伙伴广和通、广翼智联与美格智能的展台上惊艳亮相，面向全球行业客户、专业媒体与观众展现出了阿加犀在AI领域的技术突破与应用成果。
·首款基于高通芯片的工业智能相机
（广和通展台）
该产品检测靶面大、可选算力阶梯丰富，能够满足低、中、高端工业场景中的各类质检需求，并且配备开箱即用的全流程AI工具链与成熟工业算法，为工业质检领域提供了集软硬件、算法于一体的高性价比AI视觉系统。
·阿加犀边缘智能计算终端AI BOX
（广翼智联展台）
阿加犀AI BOX是一款基于高通平台的高性能边缘计算产品，支持融合操作系统，硬件配置强悍、AI能力出色，预置智慧园区、智慧零售、智慧安防、智慧交通等大量场景算法，高性价比满足智能物联网、工业应用领域等各类边缘计算需求。
·多感知融合VSLAM解决方案&大模型边缘端部署解决方案
（美格智能展台）
多感知融合VSLAM解决方案能在动态场景下更快、更好地实现自主定位与导航，可应用于智能机器人与低速无人驾驶场景，助力扩展智能机器人生态系统。此外，在阿加犀大模型边缘端部署技术赋能下，多个AI大模型成功运行在了基于高通骁龙800系列平台的美格智能自研高算力模组上。
作为国内首批支持LLaMA-2、通义千问Qwen等主流开源大模型在边缘端推理的人工智能公司，阿加犀早在去年就顺利攻破了大模型边缘端部署推理技术难关。
近日，阿加犀大模型边缘端部署技术再度进化，通过模型转换优化、芯片性能调度等AI工具链能力，不仅让大模型边缘端运行速度提升超过70%，而且突破性地支持了中低端芯片平台，为大模型端侧落地的商业革新带来了更多机遇。
MWC由全球移动通信系统协会主办，是全球移动通信最新技术的发布场所和风向标，也是全球通信领域最具规模和影响力的展会之一。而在今年的MWC 2024上，各类AI终端与生成式AI应用成为了全场焦点。
携手生态链合作伙伴亮相MWC 2024，是阿加犀展示智能机器人、AI大模型、工业AI质检、智能边缘计算等领域创新成果的重要契机。面向未来，阿加犀将持续致力于AI核心技术创新，以高性能、高效率AI产品与方案加速终端侧生成式AI普及，推动智能计算无处不在、AI应用无所不及！