众所周知，在芯片领域，有一个非常知名的定律，叫做摩尔定律。
由英特尔创始人摩尔提出，他说当价格保持不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，每隔18到24个月翻一番，性能也将提升一倍。
或者也可以说，芯片的性能大约每两年翻一倍，价格下降为之前的一半。
过去的几十年间，芯片产业的发展规律基本上就是如此，但当芯片工艺进入28nm之后，摩尔定律是不是还继续有效，就一直引来无数的争议。
一些人认为摩尔定律是继续有效的，因为28nm之后，芯片工艺还在持续的进步，越来越小，进入了14nm、10nm……甚至是3nm，未来还有2nm、1nm等。
另外一些人则认为，进入28nm之后，晶体管微缩越来越逼近物理极限，晶体管密度变化较小了，更关键的是升级更先进制程本该带来的单位晶体管成本下降的“经济效益”也开始消失，什么每两年成本降一半的说法，已经不存在了。
比如台积电从16nm进入10nm，成本没怎么降，晶体管密度也没提升1倍，从10nm进入7nm，从7nm进入5nm，从5nm进入3nm，均是如此。
第一代升级的时间也许花了2年，但晶体管密度没提升一倍，成本没有下降一半，甚至连工艺制程都是假的，如果从栅极、金属半间距、线宽等来看，基本没有太多改变。
有机构分析了晶圆厂的成本，得出一个结论，事实上在2012年的28nm工艺节点之后，晶体管的平均成本已经不再下降，摩尔定律实际已死。
国内的很多专家认为，严格的来讲，从28nm之后，芯片工艺的推进，更多的是架构和工艺的提升，实现了“和先进芯片一样的能效和性能”。
所以我们不必过度的追求什么5nm、3nm这些工艺，且现在的半导体也开始不再过于热衷于追求最先进的制程工艺，我们更需要的是大力发展Chiplet、先进封装技术，让14nm也能够现7nm，甚至5nm的性能和功耗，从而更好地平衡性能、功耗、成本等等。
同时也认为，从这一条路出发，我们完全有大把的时间来追上台积电等企业，因为它们已经实际上已经是原地踏步，没什么进步了，而未来一旦当我们的芯片工艺再微缩时，我们的优势会更大。