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● 行业热议

2024年1月4日,高通技术公司宣布推出第二代骁龙®XR2+平台。该平台采用单芯片架构,支持90FPS的4.3K显示分辨率的空间计算。基于近期发布的第二代骁龙XR2的强大能力,全新第二代骁龙XR2+的GPU频率提升15%,CPU频率提升20%1 ,将助力开启更逼真、具备更丰富细节的全新水平MR和VR体验。搭载第二代骁龙XR2+的设备能够支持12路及以上并行摄像头和强大的终端侧AI,轻松追踪用户的运动轨迹和周围环境,从而实现融合物理和数字空间的便捷导航和无与伦比的出色体验。

● 大模型边缘端部署

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在虎嗅"工业大模型的初代落地实践"研讨会上,阿加犀创始人、CEO孙晓刚条分缕析地阐述了大模型在工业场景中落地应用面临的难点,并分享了阿加犀大模型边缘端部署解决方案和AI工业质检解决方案。

相比大多数被炒得火热的AI芯片而言,边缘端芯片在价格上首先有着极大优势。但问题来了,大模型能在这样的设备上顺利跑起来吗?

答案是肯定的。阿加犀打造了行业领先的AI工具链:一方面能够对大模型本身进行转换和量化压缩优化,并补全AI算子,另一方面通过SoC性能调度充分释放边缘端芯片算力,提升AI运算效率。

在AI工具链的赋能下,阿加犀利用多块手机供应链芯片打造了一个边缘端AI推理集群,该集群的推理速度跟市面上的主流AI服务器不相上下,成本却仅为原方案的1/3。在降本增效的基础上,工业大模型的应用落地才有望迎来更快的进展,从而真正普惠到更多厂商、更多生产线。

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