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近日，研究苹果供应链的分析师Jeff Pu在本周发表的一份研究报告中称，iPhone 16系列的四款机型都将搭A18芯片。这份报告由海通国际证券公司发布，MacRumors 网站获得了该报告的副本。Jeff Pu 在报告中表示，我们认为A17 Pro是一个过渡的设计，现在我们预计iPhone 16系列的所有机型都将采用A18芯片，基于台积电的N3E工艺。
苹果A17 Pro是目前唯一的3nm工艺芯片，使用了台积电第一代N3B，而接下来A18使用的N3E则是台积电第二代3nm，成本更低，良率更高，但性能也更低一些。
随着智能手机的普及和功能需求的不断提升，手机芯片市场呈现出高度竞争的态势。一方面，市场需求不断增长，手机芯片的性能和功耗要求也不断提高。另一方面，厂商之间的竞争激烈，不仅在价格上竞争，还在技术创新和市场营销上展开争夺。同时，新兴技术如5G、人工智能和物联网的发展，也为手机芯片市场带来了新的机遇和挑战。
——手机芯片处于产业链上游
根据手机的构成情况，手机终端产业链从上游到下游主要包括几个环节：上游手机芯片设计和制造，操作存储系统开发、零部件生产等。中游手机产品的代工、生产及下游不同渠道手机产品的销售及后端手机的维修、回购等延伸交易价值链。
——全球主流手机芯片及代表机型汇总情况
在手机领域，手机芯片研发是华为布局重点之一。目前，手机芯片方案的核心AP、BP以及射频等组合起来构成了SoC芯片集成电路的芯片，SoC可以有效降低电子/信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，是未来工业界将采用的最主要的产品开发方式。而华为海思自2004年开始研发手机芯片，现已成功推出麒麟980 SoC芯片以及巴龙基带芯片，其中，麒麟980采用最先进的八核心设计，最高主频高达2.8GHz，预计还将继承5G基带，真正实现5G全网通。这将为华为带来极大的竞争优势，使其成为能和苹果、高通、三星等相抗衡的全球领先手机核心芯片研发商。
——全球智能手机芯片市场竞争格局分析
Counterpoint Research数据显示，以出货量计，2021年第四季度联发科以33%的市场份额领跑全球智能手机芯片市场。尽管2021年全球出现的组件短缺和代工产能无法满足手机芯片厂商的需求，但高通在2021年第四季度的表现依然十分强劲，2021年第四季度，高通的营业收入同比增长33%，环比增长18%，以30%的市场份额占据全球智能手机芯片市场第二名的排位，市场份额同比增长7%;苹果、紫光展锐和三星分别占据第三至第五的排名。华为海思的占比由2020年同期的7%降至1%，在榜单中排名第六位。
2022年一季度，全球智能手机芯片市场竞争格局未发生明显变化，联发科以38%的市场份额继续领跑全球智能手机芯片市场，高通以30%的市场份额继续占据全球智能手机芯片市场第二名的排位，华为海思市场份额仍然较小，以1%的市场份额排名榜单第六位。
通信工程师袁博表示，移动通信当前处于产能过剩阶段，受制于手机本身长期销售的疲软表现，智能手机芯片的商业前景短期并不乐观。
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