8月16日下午，英特尔宣布由于无法及时获得合并协议所要求的监管批准，英特尔已与以色列模拟半导体解决方案代工厂商高塔半导体（Tower Semiconductor）达成一致，终止此前披露的收购协议。根据合并协议的条款，英特尔将向高塔支付3.53亿美元的终止费。
2022年2月15日，英特尔宣布与高塔半导体达成最终收购协议。根据协议，英特尔将以每股53美元的现金收购高塔半导体，交易总价值约为54亿美元。
当时交易双方预计，这项交易将在约12个月内完成，即在2023年2月15日前完成。根据各国的反垄断法规定，只要收购的双方企业在本国内有业务，就需要当地反垄断部门批准。由于中国国家市场监督管理总局在2023年2月15日尚未批准该交易，因此，英特尔与高塔半导体宣布延长了交易期限，将收购交易期延长至6月15日，之后又再次延长到了美国加州时间8月15日24:00（北京时间8月16日15:00）。
由于中国半导体行业正遭受美国政府的重大制裁，因此并不真正愿意支持英特尔收购高塔半导体及其数十家客户和成熟制造工艺的计划。英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)曾在今年 4 月底表示，出访中国后，公司以 54 亿美元收购高塔半导体的计划和中国监管机构取得进展。
资料显示，高塔半导体总部在以色列的米格达勒埃梅克，擅长成熟制程芯片代工和特殊工艺代工业务，主要产品包括模拟、传感器、MEMS、混合信号、RFCMOS和PMIC等。虽然其技术并非最新最先进，但在通常情况下业务非常稳定，产品的生命周期较长，其产品服务于移动、汽车和电源等高增长市场，跨区域经营代工业务，其设施遍布美国和亚洲，为无晶圆厂公司和 IDM 公司提供服务，并提供每年超过 200 万个初制晶圆（wafer starts）产能，包括在得克萨斯州、以色列、意大利和日本的增长机会。
更为重要的是，高塔半导体是全球Top10的晶圆代工厂。据TrendForce集邦咨询表示，2021年第四季Tower营收在全球晶圆代工市场位居第九名，分别在以色列、美国及日本设立共计7座厂房，其以色列设有两个制造工厂（150毫米和200毫米），在美国设有两个制造工厂（200毫米），在日本设有三个制造工厂（两个200毫米和一个300毫米），包括与松下合资成立的TPSCo，高塔还与意法半导体共享在意大利建立的一个300毫米制造工厂。整体12英寸约当产能占全球约3%。其中，以8英寸产能较多，占全球8英寸产能约6.2%。制程平台方面，Tower可提供0.8µm~65nm少量多样化的特殊制程工艺，主要生产RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete等产品，将助Intel在智能手机、工业以及车用等领域扩大发展。
英特尔看上的，正是高塔的芯片代工能力。英特尔表示，此项收购将大力推进英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大英特尔的制造产能、全球布局及技术组合，以满足前所未有的行业需求。
近年来，英特尔在CEO帕特•基辛格的带领下进入激进扩张模式：2021年3月，帕特•基辛格公布了IDM 2.0战略，同时成立英特尔代工服务事业部，希望重新将英特尔的制程工艺技术带回到全球领先地位，同时提升英特尔的全球制造能力，并重启了晶圆代工业务，计划与台积电、三星竞争。随后，英特尔宣布将投资200亿美元在美国兴建晶圆厂，还推出10亿美元基金建立代工创新生态系统。
并购只是英特尔全球代工战略的重要组成部分之一，第全球四大晶圆代工厂格芯（Global foundries）也一度成为其“绯闻对象”。
其疯狂扩张的背后，是全球半导体代工产能的极度紧缺。帕特•基辛格此前表示，公司预计芯片供应至少到2023年末都将保持紧张，2025-2030年供应形势才会有所好转，届时英特尔和其他制造商的晶圆工厂产量将增加，满足不断增长的需求和向技术的更新换代。
美国与欧盟已经分别出台各自的芯片法案，计划投入大量资金鼓励本土半导体生产。同时台积电、德州仪器、英特尔等全球半导体龙头纷纷上调资本开支指引，全球半导体产能正经历一轮新的扩张周期。
近日，英特尔和 Synopsys 扩大合作伙伴关系，在英特尔先进工艺节点上支持领先的 IP。
据外媒报道，英特尔和Synopsys近日宣布，双方已达成最终协议，以扩大公司与英特尔公司之间的长期 IP（知识产权）和 EDA（电子设计自动化）战略合作伙伴关系。为英特尔代工客户开发基于英特尔 3 和英特尔 18A 的 IP 产品组合。英特尔先进工艺节点上关键IP的可用性将为新老英特尔代工服务（IFS）客户提供更强大的产品。
高级副总裁 Stuart Pann 表示：“此次交易标志着我们 IDM 2.0 战略又迈出了重要一步，它将让设计人员充分发挥 Intel 3 和 Intel 18A 工艺技术的优势，并快速将差异化产品推向市场，从而培育一个充满活力的代工生态系统。” IFS总裁兼总经理。“Synopsys 在向广泛的客户群提供高质量 IP 方面拥有良好的记录，该协议将有助于加快为共同客户提供先进 IFS 节点上的 IP。”
新思科技解决方案事业部总经理 Joachim Kunkel 表示：“英特尔和新思科技在开发 EDA 和 IP 解决方案方面建立了长期战略合作伙伴关系，使英特尔能够满足数据密集型应用的复杂要求。” “与英特尔在关键 IP 开发以及设计和系统技术优化方面的合作，使我们共同的客户今天和未来能够加速他们的下一代高性能、支持人工智能的设计。”
作为交易的一部分，Synopsys 将在英特尔领先的处理技术上启用其一系列标准化接口 IP 产品组合。因此，英特尔的代工客户将获得基于英特尔先进工艺技术构建的业界领先的 IP，并能够加快片上系统 (SoC) 的设计执行和项目进度。
此次多代 IP 交易建立在两家公司数十年的合作基础上，其中包括将 Synopsys 的 AI 驱动 EDA 套件与英特尔的技术和设计专业知识相结合，开发先进的设计流程。Synopsys 将利用其最先进的设计技术工具以及实施和签核流程，为基于 Intel 3 和 Intel 18A 工艺技术的 SoC 和多芯片系统设计提供增强的功率、性能和面积。
IFS 是英特尔 IDM 2.0 战略的重要支柱，这是一项旨在重新获得并加强技术领先地位、制造规模和长期增长的多年转型。英特尔与 Synopsys 的合作是实现这一目标的一个重要里程碑，它建立在英特尔与其他 IP 和 EDA 提供商现有合作的基础上。
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本文转载自“电子工程世界”，原标题《未获中国监管批准，美芯片巨头54亿美元收购失败》。
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