美国加强芯片自足，中国芯片采购大幅下滑，产业链面临巨大压力

每日更新海内外科技资讯，关注我，不迷路！

在美国出口管制的影响下，中国半导体设备的采购在今年第一季度同比下降了23%，而美国和其他北美地区的半导体设备销售则增长了50%，显示出两国在芯片领域的竞争日益激烈。

据国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据，中国在2023年第一季度购买了价值38亿美元的半导体设备，而去年同期为49亿美元。与此同时，北美地区的半导体设备销售额从去年同期的28亿美元增长到42亿美元。

半导体设备是生产芯片的重要工具，包括切割、清洗、镀膜、刻蚀、测试等各个环节所需的机器。目前，全球半导体设备市场由美国、日本、荷兰等国家的企业主导，而中国的企业仅占不到5%的份额。

由于美国对中国芯片企业实施出口限制，中国在半导体设备方面的进口受到严重阻碍。例如，美国政府去年禁止向中芯国际（SMIC）出口高端设备，使得这家中国最大的晶圆代工厂无法生产7纳米以下的先进芯片。

与此同时，美国正加紧推动本土芯片产业的发展，以减少对亚洲供应链的依赖。今年3月，拜登政府签署了一项行政令，要求对美国的芯片供应进行审查，并拨款500亿美元用于支持本土芯片制造和研发。

除了美国之外，欧盟、日本、韩国等国家也纷纷出台政策和计划，以提高自身在芯片领域的竞争力和自主性。这些举措都给中国带来了巨大的压力和挑战，迫使中国加快推进半导体产业的自主创新和自给自足。

中国政府已经向国内的芯片行业提供了诸多优惠政策，包括税收减免、国家补贴等，鼓励新建能够生产28纳米或以下节点芯片的工厂。然而，由于缺乏核心技术和人才，中国在半导体设备方面仍然存在很大的差距和瓶颈。

在这场全球范围内的芯片战争中，中国能否突破困境，实现从“跟跑”到“并跑”的转变？未来几年将是关键时期。