新 闻① ： 高通正在和任天堂及索尼探讨合作的可能性，或涉及开发移动游戏设备
近几年来，随着Nintendo Switch和Steam Deck两款设备大获成功，让掌机再一次成为了游戏界的焦点。像高通这样的大型芯片设计公司当然也不想错过这个市场，去年就和雷蛇合作推出了雷蛇锋刃游戏掌机（Razer Edge），搭载了针对移动游戏设备打造的第1代骁龙G3x平台。
近日有网友 透露 ，根据高通高级副总裁Alex Katouzian的说法，高通最近和任天堂及索尼探讨合作的可能性，主要涉及便携式游戏设备未来的发展，暂时还不清楚是否会展开合作。
任天堂和索尼在移动游戏设备方面有着非常丰富的经验，对硬件也存在需求，与高通之间确实有潜在的合作空间。即便不是为了合作，如果高通想更深入地进入这个市场，向任天堂和索尼请教掌机的设计和功能需求，以寻求帮助，同样是合理的事情。不过以第1代骁龙G3x平台的规格，估计很难打动这两家巨头，即便合作也会选择开发新的芯片。
按照计划，高通明年将带来采用NUVIA技术的定制内核，兼容Arm 指令集 ，用于第4代骁龙8cx，面向笔记本电脑等设备。既然已花费大量的人力物力去开发了定制内核，自然也会想扩展应用的平台，移动游戏设备不失为一个好的方向。即便不与任天堂及索尼合作，相信高通也会寻找其他伙伴，推出更多类似Nintendo Switch那样的产品。
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经久不衰的Switch似乎是在告诉整个游戏业界，便携式游戏设备并没有退出历史舞台，前段时间我们也看到了索尼的Project Q，似乎就是索尼探索新形态游戏设备的尝试。而一款好的游戏设备，不论形态如何性能都是重中之重，Switch就是一个很好的例子，机能严重限制画质表现。此时高通透露出正在与两大游戏主机厂商洽谈的消息，是不是也是在暗示未来的游戏掌机将会由高通提供高性能芯片支持呢？就以目前的眼光看，高通似乎是最适合的人选，这样的性能只需要稍激进的释放或者定制，再加上主机设备的优化，问题应该是不大的。而游戏生态方面就很麻烦了，任天堂一直没有使用X86平台还好说，但索尼却相当于重新开始，历史上PS3的大改导致的开发困难问题还历历在目，会不会再度重演呢？？
新 闻 ②： 传高通最快在第4代骁龙8引入自研架构，和Arm双版本均为2+6配置
相比于今年的第3代骁龙8，更多人关注的是明年的骁龙8系列SoC。 传闻 第4代骁龙8将采用台积电N3E工艺制造，也就是第二代3nm工艺，相比于目前使用的工艺，多核性能有了较大的提升。
近日有博主（ @数码闲聊站 ）透露，随着Arm授权政策收紧，高通最快会在内部代号为SM8750的第4代骁龙8使用基于NUVIA技术的定制内核，和Arm双版本的CPU部分都将采用2+6配置。
之前就有报道称，第4代骁龙8的自研内核版本会以两个“Nuvia Phoenix”性能核搭配六个“Nuvia Phoenix M”能效核，甚至还会 支持 新一代的LPDDR6，在新工艺和新内核等技术的加持下，性能提升非常明显，提升幅度达到了40%。按照选择这种说法，高通第4代骁龙8似乎还有Arm内核的版本。
此前还有 消息 称，高通未来骁龙8平台或采用双代工厂策略，分别为台积电N3E工艺和三星的3nm GAA工艺。该计划最快有可能在2024年年初实现，常规版本的第4代骁龙8芯片采用台积电N3E工艺制造，而三星3nm GAA工艺制造的版本有可能称为“Snapdragon 8 Gen 4 for Galaxy”，专门用于Galaxy S25系列智能手机。
看来高通对于第4代骁龙8配置和工艺上该如何选择很摇摆，显得似乎不是那么有信心。
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另外，不知大家还记不记得ARM的霸王条款？为了能更好更自由的开发高通自己的芯片，去年高通就曝光了自研内核NUVIA，而随着条款的收紧，高通这个进度似乎更快了。目前的消息指出，最快在骁龙8Gen4时代我们就会看到NUVIA和ARM双版本的情况，但按照之前的消息，NUVIA内核应该是兼容ARM才对，为什么又会有双版本？而且难道不会出现性能存在差距的情况吗？搞不好又会是一场芯片门事件，这也很令人在意。另外，上文中提到的高通为游戏掌机赋能，高性能的GPU是必须的，也就必须摆脱ARM的霸王条款，高通的NUVIA能做到吗？？
新 闻 ③ ： Arm发布Cortex-X4、A720和A520，以及Immortalis-G720
Arm宣布，推出了一系列新的芯片内核架构，三款基于Armv9.2的CPU，包括了 Cortex-X4 、 Cortex-A720和Cortex-A520 ，以及 三款GPU ，分别为Immortalis-G720、Mali-G720和Mali-G620。Arm将与更广泛的生态系统密切合作，为每一代消费设备提供所需的性能、效率和智能，以扩展数字生活方式。
Cortex-X4是Arm第四代Cortex-X核心，推动了旗舰智能手机的性能极限。与Cortex-X3相比，ALU数量从6个增加到8个，性能提高了15%，同时新的节能微架构使得相同频率下节省了40%的功耗。Arm表示，这些性能和效率的提升将设备上的体验提升到一个新的水平，并使下一代基于AI和ML的应用程序成为可能。
CPU性能的领先延伸到新的大核和小核，分别为Arm Cortex-A720和Cortex-A520，前者可以作为集群主力拉升性能，后者是Arm有史以来最高效的内核。经过流水线和分支预测的优化，与过往的内核相比，新的CPU内核设计可以将能效提高20%，游戏、生产力工具和后台任务等都会从中受益。
去年Arm带来了移动设备上提供基于硬件光线追踪功能的Arm GPU，今年则推出了建立在第五代GPU架构的新款GPU，重新定义了部分图形管道，并引入了延迟顶点着色（DVS），为移动设备带来更流畅的游戏玩法和操控体验。新款Immortalis-G720是Arm有史以来性能最高、效率最高的GPU，相比上一代产品性能和效率提高了15%，系统级效率提高了40%。Atm还推出了Mali-G720和Mali-G620，为更广泛的消费设备市场带来优质的图形功能。
Arm这次 推出 了Arm Total Compute Solutions 2023（TCS23），这是一个移动计算平台，为智能手机提供其最好的高级解决方案。这是一个完整的最新IP包，针对特定的工作负载进行了设计和优化，可以作为一个完整的系统无缝地协同工作。
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当然，对于遵守条款的ARM芯片设计厂商，ARM也还算厚道。新发布的X4超大核以及Mali GPU都有不小的性能提升，这几代ARM公版已经不像多年前那样不堪了，完全凭借ARM公版崛起的MTK天玑系列也在诠释这一点。ARM为厂商们带来了提升巨大的全新CPU、GPU内核，以及新的ARM V9.2支持，最终能发挥几何，就全看厂商怎么搭配，怎么堆料，怎么代工了。这样的方式固然也好，但也会导致ARM芯片生态的趋同化，长期来看会是好事吗？毕竟趋同意味着更低的抗风险能力，目前ARM的同类市场中，内有高通NUVIA等着篡位，外有RISC-V、LoongArch这些后起之秀，万一……
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