美国宣布未来任何涉及美国技术的产品都不能向华为提供，这意味着华为被全面断供，其中包括高通和英特尔的芯片。随后，在高通多次申请下，美国最终同意允许高通向华为供应4G芯片、WiFi芯片等。同时，ASML总裁彼得·温宁克访华期间也表示，ASML已经被允许可以继续向中国出售DUV光刻机产品。那么，美国为什么要恢复向中国供货呢？这里有两个原因。
首先，美国要“借刀杀人”。在断供华为后，联发科芯片在高端市场强势崛起，一举超越高通，拿下了38%的市场份额。此外，日本半导体尼康、佳能也企图进军中国市场，这让美国感到了威胁。美国恢复供货的目的，就是要借助华为的销量“杀死”联发科，帮助高通重新夺回霸主地位；借助中国市场打压日本光刻机厂商，稳住ASML的地位。
其次，这是美国的“糖衣炮弹”。从华为2022年财报来看，华为的净利润为356亿元，为历史最低点。7000人的海思员工，每年仅人力成本支出就高达百亿，对于净利润大幅下滑的华为来说，这无疑是一个沉重的包袱。美国恢复对华为的供货，目的就是希望让华为“甩掉”海思这个包袱，放弃芯片研发，老老实实地用高通芯片，为“高通”打工，只有这样美国才能从华为手里夺回科技霸权！
任正非自然明白美国的“骚套路”，对此直接表示：“会完整保留海思团队，对海思没有任何盈利有要求”。显然，海思就是一把插入美国心脏的利刃，华为要把它磨得更加锋利！
华为面对美国的封锁，并未退缩，而是自主研发，一路走来，将自研芯片、自研操作系统、自研数据库等技术应用于实际生产中。华为海思芯片市场份额不断下滑，最终华为投入千亿研发打造了海思半导体。
在最核心的手机芯片领域，华为仍然被困。台积电彻底切断了对华为海思芯片的代工，我国又不具备先进制程的代工能力。因此海思在短期内恐怕无法翻身了。
前几日，OPPO宣布关停了ZEKU自研芯片业务，因为自研芯片的投入就是个无底洞，缺乏高端芯片的代工能力，才是我们被卡脖子的关键！
日本半导体曾席卷全球市场，成为了日本的支柱产业，但美国签署的美日半导体协议要求日本共享半导体技术和市场份额，最终日本半导体彻底走向未来。