根据最新国际芯片市场份额统计：华为海思芯片的市场占比由0.4%下降至0%，排在最后。
这样的数据实在是太惨了，短短三年时间，华为海思失去了11.7%的市场。这从侧面反映出国产高端芯片基本被锁死了。
究其原因，就是因为没有台积电代工，导致华为海思设计出的高端芯片只能停留在PPT上，无法量产。
那么问题来了，为什么内地的中芯国际扶不起华为呢？它与台积电差在哪里呢？
2019年华为海思市场占比11.7%
2019年是国产手机的大年，同时也是华为海思的大年。
根据国际机构的统计数据，2019年华为手机异军突起，在出货量方面超过了苹果，与三星仅一步之遥。具体排名如下：
第一名、三星，出货量为2.981亿台，市场份额为21.8%；
第二名、华为，出货量为2.406亿台，市场份额为17.6%；
第三名、苹果，出货量为1.981亿台，市场份额为14.5%。
华为手机大卖的同时，也带动了麒麟芯片热销，进而提高了海思的市场占有率。
当年手机芯片企业的排名如下：
第一名、高通，市场占有率达到了33.4%，但同比下降了1.6%；
第二名、联发科，市场占有率达到了24.6%，同比下降了1.1%；
第三名、三星，市场占有率达到了14.1%，同比上升了2.2%；
第四名、苹果，市场占有率达到了13.1%，同比下降了0.5%；
第五名、华为海思，市场占有率达到了11.7%，同比上升2.5%。
高通的芯片应用场景最多，三星、小米、OPPO、vivo等大厂基本都在使用，高端旗舰更是离不开高通，因此高通的市场占有率排在第一位无可厚非。
联发科很有意思，与高通错位竞争，在中东、东南亚、非洲等新兴市场，中低端手机需求量快速增加，让搭载联发科的手机热卖。
华为海思成为了增长最快的芯片公司，这主要得益于华为手机的热销。当时的华为手机高端机型Mate、P系列，荣耀高端系列都采用了华为自研的麒麟芯片。
当时的手机市场，如果继续发展下去，那么华为很有可能超越三星，海思的市场份额也会进一步增长，超越三星、苹果绝对不是梦。
当然，海思不仅仅设计了麒麟芯片，还有基带芯片、基站芯片、AI芯片、服务器芯片等，这些芯片随着华为的业绩的拓展，市场占有率也越来越高。
当然华为的这些成绩离不开台积电的助力。
台积电芯片制造水平
台积电1987年由张忠谋创建，是全球首创的芯片代工企业，也是全球领先的芯片制造企业。
苹果仿生系列、联发科天玑系列、华为麒麟系列手机芯片都是由台积电代工，就连高通也开始将骁龙8 Gen 2、8 Gen 3转移至台积电旗下。
目前，台积电已经具备量产3nm芯片的能力，并且市场占有率高达53%，在全球芯片下滑的大背景下，台积电业绩逆势增长42.6%。
为什么台积电如此优秀呢？这主要得益于以下几点：
1、过半数EUV光刻机
我们都知道7nm及以下制程的高端芯片需要EUV光刻机，拥有了EUV光刻机就意味着突破了7nm工艺。
EUV光刻机由ASML独家制造，每年的产量只有几十台，但台积电却能够拿到一半。
因此，台积电有足够的EUV光刻机用于制造芯片，同时还有一部分用于流片、试产、培训。
在这种情况下，台积电的工人在使用EUV光刻机方面自然要比三星、英特尔更加熟练，生产出来的芯片良品率也更高、漏电率也更低。
2、为客户免费提供芯片设计方案
我们都知道台积电芯片制造水平高端，但同时台积电还是一家优秀的芯片设计企业。
台积电拥有专业的芯片设计团队，设计出来的芯片并不对外售卖，而是免费供代工客户选择。
这非常适合一些刚起步的公司，找到台积电不仅在设计上有了助力，而且还不担心制造问题。
当年台积电就是给ADM打造了一个多核方案，致使AMD凭借64核心的CPU不断蚕食英特尔的市场份额。
而台积电也借助AMD进入了X86市场，同时享有ARM、X86双份额，才拥有了今天的芯片制造龙头地位。
3、人才优势
对于一家科技企业来说，人才是永恒的话题，有了人才企业发展将势如破竹。
台积电拥有大量的、优秀的工程师、技工、作业人员，这些人愿意加入制造业，这是很多企业不具备的。
因为制造业枯燥乏味，而且待遇也不高。因此国内、欧美等员工更愿意从事金融行业。
根据近几年的《企业社会责任报告》来看，台积电的离职率仅为5%，明显低于中芯国际的17%。
当然这离不开台积电高达46万的年薪，同时台积电员工都有不错的住宿环境，在人员调动方面也很方便。
此外，台积电与漂亮国拥有着更多的交集，不仅在资金方面提供了支持，也在技术方面提供了帮助。
例如：台积电创始人张忠谋在漂亮国呆了近40年，先后求学于哈佛、麻省理工、斯坦福等著名高校，又在德州仪器工作了十几年。
FinFet晶体管创始人胡正明，就曾担任过台积电的首席技术官。
现任中芯国际CEO，技术大牛梁孟松也曾担任过台积电的专案处长。
总的来说，台积电拥有今天的实力，除了自身的努力外，还得益于EUV光刻机和漂亮国的技术、资金支持。
因此，台积电是要遵守漂亮国的芯片禁令的。
芯片禁令
华为在5G、芯片、智能手机方面的快速增长打了高通、苹果一个措手不及，如果再不想办法，市场将会被华为蚕食的更多。
于是，漂亮国动用了行政力量来帮助高通和苹果，其中力度最大的就是“限芯令”。
限制芯片使用、限制芯片技术、限制芯片代工，这下彻底封锁住了华为。
华为海思设计出的先进芯片，失去了代工厂，只能停留在设计室中。没有芯片，华为手机业务首当其冲，直接由第二名下降至others，5G业务也受到了极大影响。
华为海思由当初的“神助攻”变成了“拖后腿”。
根据相关数据，华为海思的市场占有率不断地下降，到2022年第二季度市场占有率为0.4%，到了第三季度直接降为0%。
面对这种尴尬的局面，华为负责人表示：不会放弃海思，更不会放弃芯片研发。
但是你知道芯片研发有多烧钱吗？
设计一款28nm的芯片，研发成本约为5000万美元。10nm芯片研发费用高达1.7亿美元，7nm接近3亿美元。
华为海思设计的7nm麒麟990，光是流片费就高达3000万美元。
现在最先进的芯片已经达到了3nm，如此复杂的芯片设计成本高达15亿美元。
最近曝光的麒麟9010就是3nm手机芯片，作为麒麟9000的迭代版本，麒麟9010不辱使命，跑分方面达到了130万，性能相当于高通骁龙8 Gen 2。
由此可见，在限芯令的压力下，华为在芯片研发方面投入的费用并没有减少。
根据华为的公开数据，2022年上半年，华为在研发方面的投入已经达到1386亿人民币，但净利润却只有150亿人民币，巨大的落差让华为十分艰难。
有网友会问了，没有台积电，还有中芯国际啊！中芯国际已经为华为代工麒麟芯片了，为什么华为还如此艰难呢？
中芯国际
中芯国际成立于2000年4月，总部位于上海浦东，是内地最强的芯片代工企业，也是全球第四大晶圆代工厂。
尽管中芯国际十分努力，在工艺制程方面也不断的突破，但与台积电差距仍然很大。
目前中芯国际的工艺制程为12nm，落后台积电整整3代。
而目前智能手机搭载的芯片基本都是5nm、4nm工艺，最差也是7nm工艺了，到了明年下半年，搭载3nm的智能手机就会问世。
这种情况下，12nm手机芯片根本没有市场，所以华为设计的麒麟芯片，中芯国际根本就没有能力去代工。
那么为什么中芯国际不大力搞研发，快速突破7nm、5nm工艺呢？因为实在太难了。
早在1996年，漂亮国就联合英国、法国、德国、日本、韩国等40多个国家，签署了《瓦森纳协定》。
《瓦森纳协定》的目的就是提高成员国之间的商品、技术、武器转让的透明度，同时对非成员国进行技术监督和控制。
中国不是该协定的成员国，因此受到了技术方面的限制。其中就包括EUV光刻机的技术、专利和零部件方面。
而EUV光刻机恰好是7nm芯片必需的设备，没有EUV光刻机，别说是中芯国际了，就是台积电、英特尔、三星也没办法制造7nm以下的芯片。
中芯国际早在2018年就向ASML下单了一台EUV设备，当时定于2019年交货，但是在漂亮国的干预下，至今没有收到货。
近两年，国内开始研发EUV光刻机，希望在不久的未来能够实现国产化，但事实上进度并不理想。
因为，EUV光刻机供货商超过了2000家，每一家都代表着全球领先的技术。例如Cymer的光源技术、蔡司的镜片工艺、东京应化的半导体材料技术等等。
要想实现EUV光刻机的国产化，就必须打造出类似的2000家企业，在技术上做到全球领先，这可能吗？至少5—10年内不可能。
因此，中芯国际被卡在7nm工艺处，始终无法突破，也无法为华为代工。
写到最后
尽管华为设计的麒麟芯片性能非凡、温控出色，受到了国内消费者狂热的追捧。但苦于没有代工厂，只能停留在PPT阶段。
近两年，华为海思在芯片研发上并没有停留，而是迎难而上，目前已经设计出3nm的麒麟9010，可以说只待代工厂。
而内地的中芯国际目前只有12nm以上芯片的代工能力，因此无法为华为代工麒麟芯片。用梁孟松的一句话：中芯国际已经完成7nm技术研发，只待EUV光刻机。
未来，华为的路还很艰难，国产高端芯片的路同样艰难，但只要坚持走下去，就会有成功的一天。
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