随着数字化社会的全面普及，芯片的重要性愈发凸显，芯片技术的高度也直接决定着一个国家科技发展的上限。
一直以来，中国都希望能够在芯片领域完成“弯道超车”，但制程工艺上的不足使得我们只能通过新工艺来提升芯片的性能，填补与其他国家的差距。
令人意外的是，这种走“捷径”的方式，还真的复旦大学给弄成功了。
中国芯片再传好消息
前段时间，复旦大学微电子学院的周鹏教授、包文中研究员及信息科学与工程学院的万景研究员，创新地提出了硅基二维异质集成叠层晶体管技术。
该技术利用成熟的后端工艺将新型二维材料集成在硅基芯片上，并利用两者高度匹配的物理特性，成功实现4英寸大规模三维异质集成互补场效应晶体管。
目前，复旦大学已经把这一技术成功发表在国际顶尖技术周刊《自然电子学》上，备受国外众多研究科所关注。
这项技术的发现，不仅对国内自主发展新型集成电路技术是具有重要意义，还有助力打破国外在大规模集成电路领域的技术封锁，无疑是我们这么多年来在芯片半导体领域研发的一重大好消息。
事实上，除了复旦大学这些高校，很多中国企业也在加大对硬核科技的研发投入，如华为、BAT等。
这两年来，华为在芯片领域的发展可以说是非常迅猛，除了研发出了堆叠工艺芯片，通过多个芯片进行堆叠来生产出拥有市场竞争力的芯片以外，如今的华为还在研发更加先进的光量子芯片。
不仅如此，华为还在不断加大其在芯片研发领域的投入，甚至任正非本人都强调要将每年净利润企业资金20%作为技术研发费用，也就是说，华为每一年投入到了产品研发之中的流动资金就有上千亿元。
这些大厂在发力
无独有偶，百度也在自研芯片领域频频取得突破。据悉，2021年正式量产的昆仑芯2代AI芯片，已经在互联网、智能制造、智慧交通、智慧金融等领域实现大规模部署和落地。
如今，昆仑芯2代已经出货数万片，是为数不多的经过互联网严苛场景淬炼的AI芯片，且已实现亿级商业化收入。
但值得注意的是，芯片企业也是典型的技术驱动、资金消耗类创业企业，开发周期长、风险高、投入成本大，每次流片成本就给高达几千万，更需要坚定的、长期资本支持。
相比其他企业，腾讯开始专注自研芯片的时间较晚，但取得成果却不小。
去年11月，腾讯罕见披露了三款自研芯片，分别是AI推理芯片“紫霄”，视频转码芯片“沧海”以及智能网卡芯片“玄灵”。根据腾讯的说法，这三款芯片相比业界性能提升明显。
除此之外，腾讯还入局投资了燧原科技。自2018年8月领投Pre-A轮以来，腾讯已经连续4轮次投资燧原科技。
通过与燧原科技共创了“存算分离”的混合云架构，腾讯将代码存在本地的同时，把云端算力嵌入整个设计、验证流程，高效支撑研发效能提升。
如此一来，腾讯帮助燧原节省了千万级IT投入，任务并发量提升了100%，整体仿真周期缩短30%。
如今，中国的半导体事业正在这些企业的助力下蓬勃发展。但是，半导体、基础软件等领域的投入需要保持长周期的耐心，未来的路，任重而道远。