月初，台积电为坐落于美国亚利桑那州的新厂举行移机典礼，连美国总统拜登都出面撑场。而作为美国企业的苹果、英伟达等都表态要采购亚利桑那厂生产的芯片。按照目前进度，台积电亚利桑那厂实现量产要等到2024年，但日前传出美国企业特斯拉和高通都已将部分芯片代工订单转移到台积电，提前预定新厂产能。
特斯拉以前也曾与台积电有过合作，但在2019年特斯拉却将自驾芯片Hardware 3.0交由三星代工生产。但随着AI运算能力与安全性需求的提升，三星7nm以下制程良率与效能都不理想，因此特斯拉将台积电再次合作，据行业内消息，Hardware 4.0将由台积电代工，并且将会在美国亚利桑那新厂采用4nm制程投片，预计在2024年量产。届时，特斯拉将会是台积电美国新厂的前三大客户之一。
据业内人士称，实现目前L1、L2级自动驾驶大约会使用到10~12颗车用IC，未来到L4甚至L5级自动驾驶时，就会需要用到40颗以上的车用IC。其中约百分之八十为28nm以下成熟制程，其他则采用14nm以下制程生产。而随着特斯拉转单台积电，大众、通用、丰田等车企也纷纷下单台积电，凭借制程与产能优势，台积电已将明年车用IC代工价格提高6%。
另一方面，有消息称台积电还拿下了高通为iPhone 15设计的基带芯片订单，预计从明年第2季将开始采用7nm工艺投片，月产能需求将达2万片。值得一提的是，目前iPhone 14系列采用的高通基带芯片，是由三星14nm制程生产。
相继被特斯拉和高通抛弃，可见三星在7nm以下制程的生产工艺与台积电相比还是有比较大差距。事实上，此前英伟达NVIDIA的RTX 40、高通骁龙8+与最新发布的骁龙8 Gen2都是由三星转单至台积电。这甚至影响到三星自家Exynos产品线，据新闻报道，最新Exynos 2300将不采用其自家最先进的3nm制程，而是采用5nm成熟制程，定位为中端芯片，不会再装配到自家的旗舰手机上。
除了上面提到的特斯拉和高通，苹果iPhone 15系列A17应用处理器也将正式采用台积电代工3nm制程，未来如果苹果在5G通信基带上能够取代高通采用自研基带的话，这部分订单也依然会留在台积电。在几大客户的全力支持之下，台积电毫无疑问将会成为先进制程的最大赢家。
三星方面显然也不会坐以待毙。上周，三星电子宣布，将在美国得克萨斯州泰勒市建造一座新的芯片工厂，该工厂耗资大约170亿美元（约合人民币1086亿元），将创造1800个就业岗位，工厂建成之后采用5nm工艺为相关的客户代工芯片，计划于2024年投入运营。三星的新工厂如若顺利建成，为美国客户提供当地制造的芯片，将会是其抢夺订单的有利筹码。（来源：旭日大数据）