这几年美国频频对中国芯片产业出手，然而中国芯片前进的脚步并未因此止步，外媒甚至还惊讶地发现中国在部分芯片技术上已居于全球先进水平，显示出中国芯片逆境前行的脚步实在太迅速了。
中国在芯片设计技术方面已达到世界一流水准，深圳科技企业设计的麒零芯片早已达到顶流水平，与苹果、高通、联发科等几乎同步，甚至还率先将AI技术引入手机芯片，给手机芯片技术带来了重大变革。
ARM一直孜孜以求在服务器芯片市场取得进展，然而美国多家设计ARM服务器芯片的企业先后倒下，高通也曾试图发展ARM服务器芯片却只搞了一年就放弃了，而中国多家服务器芯片企业都研发了ARM架构服务器芯片并在国内市场广泛应用。
在封装技术方面，中国也已达到世界一流水准，中国有数家芯片封测企业可以封装5nm、3nm芯片，全球前十大芯片封测企业中有三家是中国封测企业，占全球封测市场的份额已超过两成，今年AMD还给中国一家封测企业下了3年的订单，可见中国在封测技术方面已得到全球认可。
在芯片制造方面，这是中国芯片行业的短板，不过中国也在一些方面取得了突破，刻蚀机已达到5nm并已获得海外芯片企业认可，ArF光刻胶也已达到5nm，其他芯片制造环节都在积极推进。
中国在芯片设计方面达到世界顶尖水平，在于中国很早就推动芯片设计技术的发展，早在2014年成立第一期集成电路产业基金的时候，芯片设计就是扶持的重点，由此中国在芯片设计方面最先取得技术突破。
近几年中国一直都在补上芯片制造的短板，只是由于芯片制造本身就是一条很长的产业链，其中难度最大的光刻机本身就涉及到许多行业，ASML的EUV光刻机需要全球5000家企业配合，可见光刻机的技术难度之大。
不过中国并未因为困难而止步，通过由易及难的方式先将芯片制造的部分环节取得技术突破，跟上全球先进水平，然后再集中精力搞定技术难度高的光刻机等换机，随着中国的物镜、激光技术等的发展，ASML如今也已改口认为中国迟早会量产先进的光刻机，证明中国在光刻机等关键环节上已取得让外界震惊的成绩。
中国在封测技术方面的突破也有助于缩短芯片制造工艺造成的芯片性能差距，如今全球都已认识到芯片制造工艺已达到瓶颈，研发先进的封装技术提升芯片性能已是其中的一个路径，中国恰恰在封装技术方面达到世界领先水平，由此中国芯片行业提出了芯片堆叠、芯粒技术等，以这些技术将可以推出性能接近7nm的芯片，满足国内九成的芯片需求。
正是依托于这些已取得的芯片技术成就，中国的芯片自给率达到了三成多，甚至中国芯片还借助成本优势走向海外市场，连美国制造商都表示离不开中国芯片，认为采用中国芯片可以降低成本，如果强制采用美国芯片只会导致成本激增。
这说明中国芯片的努力还是值得的，只要坚持下去，中国芯片最终将实现芯片技术的全面突破，自立自强的目标也就能得以达成，到了那时候美国的做法将再难起到效果，甚至美国芯片还得转过来寻求中国芯片技术的支持。