目前芯片的最高工艺，应该是4nm，比如苹果A16、高通骁龙8Gen1、骁龙8+、联发科天玑9000系列等均是4nm。
而明年，台积电、三星们的3nm芯片会大规模量产，然后苹果、高通们这些IC厂，又会推出越来越多的3nm芯片，然后像7nm、5nm的芯片似乎又要被淘汰了。
再到2025年，就会有2nm工艺的芯片推出，然后3nm、4nm工艺又显得落后了，于是苹果、高通这些IC厂们，估计又得跟进推出2nm的芯片……
可以说，台积电等晶圆厂们，在努力的推动芯片工艺进步，然后苹果、高通们这些IC们，则不断的使用最新的工艺，推出最先进的芯片，一切看起来很和谐，合作愉快。
但其实，在我看来，台积电、三星们推进工艺前进非常有动力，但其实高通、苹果们这些IC厂，其实是有苦难言的。
台积电、三星们推动工艺进步，是因为工艺越先进，笔利率越高，利润越高，赚得钱就越多，同时能够甩开对手，自己就更加不愁订单，不怕不赚钱了。
但对于高通、苹果等IC厂而言，情况又有一点不一样。他们要在一定的程度内追求性价比，毕竟芯片是要用到产品上去的，是需要消费者买单的。
工艺越先进，成本越高，但是性价比却不高，因为与付出的成本，带来的性能提升比较有限。
举例说明，按照媒体的说法，苹果A16相比于苹果A15芯片，成本至少是2倍多，但性能只提升了15%左右。
所以如果苹果有得选，肯定愿意用A15这样的5nm工艺，不愿用A16这样的4nm工艺。但因为台积电、三星有了4nm，苹果不得不选它，哪怕它性价比不高。
因为苹果不选，高通、联发科等会用4nm，会显得苹果的芯片不行，落后了，会影响苹果手机的销量，这是苹果不愿意看到的，所以再贵也要用，咬牙也要上。
所以一定程度上而言，IC厂商们，是被晶圆厂们挟裹了，被逼着不得不使用最新的工艺，为此而付出更多的钱。
这也是为什么， 目前只有手机芯片厂商们在使用4nm，其它领域的芯片，对新工艺不那么热衷的原因，因为真没有太多必要。
这不到2022年，28nm及以上工艺的芯片，还占全球所有芯片的75%+呢，所谓的先进工艺也就Soc\CPU\GPU几大类需要，并且是因为大家都在用，友商们不得不跟进，实则心里有有苦难言。