>一直以来，华为手机等设备都是采用自研芯片。
由于芯片等规则被修改，台积电等不能自由出货，导致麒麟9000等芯片暂时无法制造，直接影响了华为手机等业务。
华为全面进入芯片半导体领域，并打通国内手机产业链等，目的就是为了解决问题。
今年早些时候，余承东对外表示华为的手机供应链得到了极大地改善，想买华为手机基本上都能够买到了。
华为Mate50系列手机上市后，首批400万台备货很快售罄，华为也加大了产能，生产制造更多华为Mate50系列手机，但依旧缺货。
这就让人很费解，明明是手机供应链得到了极大地改善。
意外的是，高通的新消息突然传来，消息称高通向华为提供的是捆绑销售方案，1颗高通骁龙8系列芯片搭配5颗骁龙778G芯片，价格还高于其它厂商。
这意味着华为生产制造越多的华为Mate50系列手机，就会储备更多的高通骁龙778G芯片，这无疑是增加了华为的成本。
这也是华为推出高通骁龙778G版Mate50E的原因，也是华为将上市高通骁龙778G版华为P50 Pocket New的原因，都是为了消耗高通骁龙778G芯片。
关键是，搭载高通骁龙778G芯片的华为Mate50E销量并不好，与火热的华为Mate50/Pro相比，上市就破发了。
面对这样的情况，不得不说华为该上芯片了。
要知道，华为已经公布了多个与堆叠芯片相关的技术专利，主要解决了堆叠方式、性能以及功耗等方面的问题。
华为也表示将采用堆叠技术芯片，牺牲面积换性能，从而让华为高性能芯片可用。
对于华为而言，堆叠技术芯片上市将直接带来两大好处。
首先，提升用户信心。
如果华为发布堆叠技术芯片，无疑能够提振用户的信心，证明麒麟芯片正在归来。
毕竟，麒麟芯片一直都是华为手机等设备的核心卖点之一，7nm、5nm等制程的麒麟芯片暂时无法制造，但采用堆叠技术的麒麟芯片是有希望的。
因为堆叠芯片可以采用不那么先进的工艺，通过多颗芯片叠加从而保证了性能，这等于解决了华为高性能芯片的问题。
其次，降低华为手机成本。
芯片等规则被修改后，华为手机的价格一直都在上涨，主要原因就是采购高通等芯片的成本居高不下，尤其是高通捆绑式销售芯片。
一旦华为推出自研的堆叠技术芯片，这不仅能够降低对高通芯片的依赖，还能降低手机成本。
一方面是自研芯片成本低，国内厂商已经有能力量产14nm、N+1等工艺的芯片；另一方面是高通芯片出售给华为的价格，甚至超出了正常价格。
当然，华为堆叠技术芯片的上市时间很可能是明年。
要知道，国产光刻机、14nm先进工艺、国产CPU以及5G芯片等都取得了突破，余承东也多次强调华为将会在2023年王者归来。
华为王者归来的前提就是解决芯片问题，解决手机问题，如今，华为已经打通了国内手机产业链，这意味着芯片问题将会在2023年将会得到缓解。
更何况，余承东表示3、5年内就有非美技术的芯片产业链出现，2023年将会第三个年头。