华为凭借 “ XMAGE 影像 + 鸿蒙 3 + 首发的卫星通信 ” ，进一步巩固了国产机型今年下半年乃至明年上半年的壁垒战力。
而苹果则靠着 “ 更强的 A16 + 灵动岛 + 4800 万主摄 ” 等新卖点再一次博得眼球，成为最近最具话题性的新机。
可以说，从今年下半年开始，各家手机产商终于开始拿出点东西了！虽然不多，但比起去年下半年到今年上半年，那可要精彩许多。
可想而知，芯片这边大家发挥都稳定出色后，相信明年留给手机厂商们 “ 挥拳发力 ” 的地方就更多了！
也就是说，明年的机型，确实会有趣不少。
这时候聪明的小伙伴们就该悟到了 “ 懂了！现在再等等，等等党不亏 ” 。
至少果子我是这样认为的。
如果现在有换机计划的小伙伴，最近新出的 iPhone 14 系列跟华为的 Mate 50 系列或者是下半年的骁龙 8+ 机型都不是你的菜的话。
那么真的可以再等等......因为今年下半年表现出色的骁龙 8+ 旗舰芯片，明年开始就正式下放到中端机型中了，而且将有可能作为 2000 价位机型中的主力芯片。
也就是说，骁龙 8+ ，明年将彻底替代掉 870 、888 、888+ 还有骁龙 8 。
成为 2000 价位段机型中最具性价比、最具旗舰性能体验的新选择。
而且这个价位段的机型目前有三款也已经安排上了，屏幕、快充、续航升级都挺明显，加上优化了大半年的骁龙 8+ ，果子觉得确实香、也确实值得等。
至于明年的旗舰，搭载的，肯定是骁龙 8 Gen 1 迭代的 8 Gen 2 旗舰芯片。
这颗新芯片计划大概在双十一高通峰会时发布，首批机型则紧随其后。
没什么意外的话，现在手机厂商们应该都已经拿到样片在优化调试了！
比如最近就有疑似小米 13 Pro 的工程机真机图片曝光出来。
名为 @Xiaomi Update Philippines 的推特用户展示了一张处于工程阶段的 MIUI 正面截图，可以看到系统正面还有数字水印。
并称这是 “ 小米工程机 ” ，搭载了 MIUI 14 跟一颗跑在 3.0GHz 频率中的骁龙 8 Gen 2 芯片。
其实该机的手机型号为 “ nuwa（女娲）” 确实跟之前爆料的小米 13 Pro 代号一致。
而认证型号 2210132C 也跟小米 13 Pro 认证型号一致。
网上目前也传出很多小米 13 系列的真机图，不过大多都是假的或者 P 的。
所以真机图的话，还需再等等啦！
包括最近的 OPPO Find 系列：
最近也传出将搭载 8+ 跟 8 Gen 2 两款芯片。
据悉 Find X6 标准版将搭载骁龙 8+ ；而 Find X6 Pro 则搭载骁龙最新的 8 Gen 2 。
并表示 Find X6 Pro 有望考虑用上全新的快充方案，虽然在电池方面会小一点，但整体参数上，包括影像堆料是比较足的。
主要是明年各家在拍照上，特别是旗舰机型，都有上 1 英寸超大底传感器的可能。
这就非常恐怖了...
所以届时我们将看到 1 英寸徕卡、1 英寸哈苏、1 英寸蔡司，各种 “ 大口径 ” 神仙打架。
你苹果上 4800 万像素是吧？行！1 英寸安卓这边全副武装...
Emm......所以没什么意外的话，明年安卓机这边的拍照，又要起飞咯！
反正就目前爆料的，OPPO 跟 vivo 这边已经蓄势待发了！
年底至明年年初，就能看到超强的影像旗舰了。
总的来说，在看完苹果今年狂挤牙膏的 iPhone 14 系列后，看到爆料后明年国产安卓机型这边这么的奋勇突势，果子还是有点小兴奋的。
主要是按这种情况来看，明年的高性价比机型，会很强！而旗舰这边，会更强，或许用生猛来形容更合适一点。
集中于芯片、拍照、快充、续航、屏幕上的大爆发，这两年还没换机的小伙伴们，明年！真的可以换了...
参考资料：
@数码闲聊站微博截图
小米官网
IT之家
编辑：Unicorn