最近中国的芯片领域好消息不断，先是华为在4月、5月先后公布了“芯片堆叠”专利、涉及芯片封装、结构、方法及设备等等。或实现1+1>2的效果。
紧接着，9月14日，上海信息化主任透露：“在集成电路领域，上海企业已经实现14nm先进工艺规模量产，90纳米光刻机、5纳米刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等实现突破。”
据悉，实现14nm工艺的芯片制造企业就是中芯国际，再加上华为的“芯片堆叠”技术，是不是意味着华为的5G麒麟芯片就可以重出江湖了？理论上可以，但实际操作中仍需注意两点。
14nm堆叠芯片性能如何？
华为芯片堆叠技术效果惊人
由于先进的制造工艺被少数公司（台积电、三星）控制，因此华为的麒麟芯片只能采用堆叠技术，绕开限制。
芯片堆叠技术，可让14nm的芯片达到7nm芯片的性能，虽然很难用在高端领域，但可以在中端领域争霸。
在芯片堆叠技术上，华为与苹果英雄所见略同，早在今年6月，华为就曝光了“双芯堆叠”专利，“双芯堆叠”技术能够大大提升14nm芯片的性能，达到或接近7nm芯片的性能。
苹果也借助了芯片堆叠技术将两块M1 Max芯片合二为一，成为M1 Ultra。据悉，M1 Ultra晶体管数量达到1140亿颗为M1 Max的2倍。（M1 Max为570亿颗）。
同时苹果的M1 Ultra拥有20个核心，即：16个高性能内核和4个高效率内核（M1 Max为10核），实现了双倍性能。
华为的“堆叠技术”，实际上是芯片封装技术的重大升级，它不是简单地把两块芯片焊接在一起，而是将内存、运存、芯片等臃肿的结构重新规划。
规划后的芯片结构大幅简化，功耗降低、性能大幅提升，然后进行封装，业内称“3D封装工艺”。
这种“3D封装工艺”并不是万能的，它的芯片提升水平在1倍左右。
普通工艺的麒麟710A不敌骁龙655
3个月前,华为发布了一款手机畅享50，就搭载了一款入门级“麒麟710A”，它的性能究竟如何呢？
麒麟710A是基于710变化而来，原本的710是由台积电代工，采用了12nm工艺，大核是2.2GHz的A73。
麒麟710A是由中芯国际代工的，采用14nm工艺，架构方面依然是4大核+4小核，大核最高频率2GHz，小核频率最高1.7GHz。
CPU单核得分303，多核得分1380。内存采用了单通道的UFS 2.1闪存，读取速度为528.7 MB/s。
GPU采用Mali-G51，可以很好的减少漏电率，并且控制功耗。运行《王者荣耀》，高帧率+超高分辨率下，华为畅享50依然可以保证稳定60帧运行。
安兔兔综合测试，综合得分240671分。
整体来看，麒麟710A就是缩水版的710，性能勉强只能算是入门机的水平。这样的水平略低于骁龙665，但是在日常使用中是看不出来任何差别的。
当然，这种级别的芯片搭载在P 60上肯定是行不通的，因此华为研发了双芯叠加的方案。
14nm堆叠技术芯片相当于麒麟990
根据多方面信息推算，14nm叠加芯片性能相当于麒麟990。那么麒麟990能够满足日常所需吗？
麒麟990是2019年9月发布的，是首款基于7nm和EUV工艺的5G SoC，集成5G基带芯片巴龙5000，无需外挂5G芯片就能实现5G网络，同时支持SA/NSA两种5G组网模式。
麒麟990采用了台积电7nm工艺，集成了103亿个晶体管，
在CPU方面，采用了4个A76大核+4个A55小核的设计方案，大核心频率为2.86GHz，小核心为2.36GHz。
GPU方面，采用Mali-G76架构，核心数增加到了16个，工作频率有所降低，再加上效率损耗，最终总体性能水平比上一代提高了35%。
NPU采用了华为自主研发的达芬奇架构，创新设计NPU双大核+NPU微核计算架构，配合高性能ISP，可以通过人脸识别心率。
基带方面：集成了5G巴龙基带，支持全网通2G、3G、4G、5G。
跑分方面也不错：
在Geekbench数据库中，满血的麒麟990单核跑分3842，多核跑分11644，单核方面超越了骁龙855 Plus，多核超越了苹果A12，进步非常巨大。
麒麟990在鲁大师上跑分为424261分，流畅度得分为183.97分，成绩可观，整体介于骁龙855与骁龙855+之间。
而目前最先进的骁龙8 Gen 1跑分已经达到了103万，是麒麟990的两倍！如此看来14nm叠加麒麟芯片只能算中端，大概率会应用在华为P 60上。
尽管华为重新拥有了麒麟5G芯片，但是也将P 系列与Mate 系列的差距拉大，P系列直接降为中档手机。
想要重回旗舰，就需要鸿蒙系统做针对麒麟芯片的优化，当然这种优化不是一朝一夕就能够完成的，需要几年的迭代。
而Mate系列作为华为的高端商务期间，大概率还会搭载高通骁龙芯片。
5G零部件的国产进度
我们经常说华为在5G领域如何强大，专利如何多，但事实上华为手机只能使用4G通信，很多网友感到很奇怪。
其实要实现5G通信，需要软件系统、通信协议、硬件系统的配合才能实现。而华为不涉及硬件（芯片）制造，这一短板被卡住，华为自然就实现不了5G功能了。
我国在5G基站、用户方面世界领先，截止2022年7月底，全国5G基站数量达到了196.8万个，5G套餐客户达到9.3亿户，位居世界第一。
在5G关键零部件上还有待提高。例如：射频芯片、基带芯片。
射频芯片是指能将射频信号和数字信号进行转化的芯片，它负责射频收发、频率合成、功率放大，决定了手机支持的通信模式、信号强度、信号稳定性、发射功率等。
射频器件中最重要的组件是滤波器，而滤波器又分为传统SAW滤波器和BAW滤波器，其中传统SAW滤波器几乎被日本厂商垄断，Murata、TDK、太阳诱电等几家公司占据全球市场份额80%以上，BAW滤波器市场则被博通和Qorvo垄断。
基带芯片负责信号处理和协议处理。具体地说，就是发射时，把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码；接收时，把收到的基带码解码为语音或其他数据信号，它主要完成通信终端的信息处理功能。
华为在基带设计方面很强大，但苦于没有代工企业，也只能把技术放在设计室了。
在5G材料上，光固化涂料、高纯四氯化硅、PTFE、LCP/mPI、胶粘剂等高端化工材料中，国产占比仅为10%左右，还是在不断突破之后。
好消息是，这些关键零部件已经完成突破，典型代表：武汉凡谷、韦尔股份、卓胜微、中芯国际等等。
最大的突破当属中芯国际的14nm工艺，已经仅次于台积电、三星、英特尔这些巨头了。但是，这里面仍然有两点不能放松。
第一、中芯国际14nm FinFET工艺自主程度
FinFET（鳍式场效应晶体管），是一种新的互补式金氧半导体晶体管。它的命名是因为晶体管的形状与鱼鳍相似。
FinFET是由微电子学家胡正明发明的，胡正明是外籍华人，2001年至2004年在台积电任技术执行长。
1998年，胡正明带领加州大学团队展开研究如何攻克25nm工艺，提出了自对准的双栅 MOSFET 结构，因为该晶体管的形状类似鱼鳍，所以称为 FinFET 晶体管 。
之后，胡正明教授及其团队成员成功制造出第一个 n 型 FinFET，它的栅长度只有 17nm，沟道宽度 20nm，鳍（Fin）的高度 50nm。相当于20nm芯片。
1999年，团队研发出第一个 p 型 FinFET ，它的栅长度只有 18nm，沟道宽度 15nm，鳍的高度 50nm。相当于15nm工艺芯片。
2000 年，胡正明教授及其团队发表了 FinFET 和 UTB-SOI 的技术文章，同年，胡正明教授凭借 FinFET 获得美国国防部高级研究项目局最杰出技术成就奖。
之后，FinFET成为了14nm、7nm、5nm芯片工艺的标准，台积电、三星电子、英特尔、中芯国际在相关制程上均采用该技术。
据了解，中芯国际第一代FinFET 14nm工艺在2019年第四季度就完成了量产，公司研发的FinFET技术将主要应用于5G、人工智能、物联网、消费电子及汽车电子等新兴领域，仍在进一步扩大公司产品和服务的应用范围。
升级版FinFET N+1工艺此前计划在2021年规模量产，但从未明确具体数字节点，只是说相比于14nm性能提升20％、功耗降低57％、逻辑面积缩小63％、SoC面积缩小55％。
最终还有N+2工艺，性能和成本都更高一些，个人认为N+2工艺更适合华为的麒麟芯片。
这里有一个问题，那就是中芯国际的FinFET技术，自主成分有多高呢？有多少是直接采用了“第三方”的技术，会不会有限制？
这仍是一个疑问，由于涉及公司核心技术，这里无法做出进一步解释。
中芯国际的DUV光刻机受限程度
早在2021年3月，中芯国际就公布了高达12亿美元的采购大单，用于购买ASML的DUV光刻机。
DUV光刻机与EUV光刻机最大的区别就是工艺制程，DUV光刻机主要用于14nm以上工艺的芯片制造，而7nm以下需要EUV光刻机才能做到。
这也是中芯国际止步14nm的最大原因，据CEO梁孟松介绍，目前公司已经攻克了7nm技术，5nm、3nm也在稳步的推进，只待EUV光刻机。
实际上，ASML不但垄断了EUV光刻机，甚至绝大部分DUV光刻机也都来自ASML，包括中芯国际目前使用的DUV光刻机。
最尴尬的是，ASML表面上看是荷兰的公司，实际上根本做不做了主，要听命于“漂亮国”。
荷兰ASML公司的CFO罗杰·达森曾公开表示，ASML公司目前对于出口中国深紫外DUV光刻机已经不再受到制约，也无需经过他国批准。
这一点可以从中芯国际的12亿美元订单看出，DUV光刻机能够购买的原因无外乎两点：
第一、DUV光刻机已经落伍，它的极限就是14nm芯片，14nm芯片其实有点鸡肋，用在手机、电脑上明显落后，用在军工等领域，它又显得不成熟，没有28nm靠谱。
第二、中国的光刻机研发一直在进步，上海微电子研发的28nm光刻机即将突破，对DUV光刻机需求开始降低。
购买没有限制了，那么使用会有限制吗？
如果华为的芯片堆叠技术成熟，再加上鸿蒙操作系统的优化，一旦手机性能接近iPhone，第三方会不会出什么幺蛾子？这仍需要引起密切关注。
总之，华为的5G麒麟芯片重出江湖依然有不确定性。
写到最后
中芯国际14nm工艺+华为叠加芯片技术≈5G麒麟芯片。
加一个≈字，是因为很多关键技术、关键设备并不是100%的自主，仍存在变数。
毫不客气的说，华为5G麒麟芯片的“万里长征”刚刚开始！华为需要更多、更强大的支持。
如果明年华为发布5G麒麟手机，我会毫不犹豫的支持，您呢？
我是科技铭程，欢迎共同讨论！