众所周知，全球的半导体产业，已经进行了两次转移了。
第一次是一次是20世纪七、八十年代左右，半导体产业从美国转移到日本，于是日本半导体崛起，甚至一度成为全球最大的芯片出口国，超过了美国。
后来美国出手，打压日本半导体产业，产生了第二次转移，时间在20世纪90年代。
第二次半导体产业转移，是从日本转向韩国、中国台湾。韩国主要承接了存储芯片、而中国台湾承接了晶圆制造、封测等。
后来从21世纪开始，半导体产业有向中国大陆转移的趋势，但这个过程非常缓慢，不像前两次转移那么快，更多的是晶圆产能方面。
比如intel、台积电、三星、联电、格芯等全球晶圆巨头，都跑到中国大陆设厂，因为中国大陆劳动力多，产业链齐全，成本低，资源丰富。
所以我们看到，中国大陆的芯片产业，一直在增长，在2020年时就超过了美国达到了16%，而美国的芯片产能一直在下降，到2020年时降至了12%。
所以一直以来，美国都在想方设法的阻挠中国大陆芯片产业的发展，不准EUV光刻机卖到中国大陆来，以及对EDA，半导体设备进行限制。
同时也阻挠中国台湾、韩国、美国的芯片企业，到中国大陆来设厂生产芯片，特别是先进工艺的芯片。
而据2021年的数据显示，2021年时，中国台湾地区对中国大陆的投资金额为58.6亿美元，而2015年时，这个数字为109.7亿美元，也就是说6年间减少了47%。
但是中国台湾地区对美国、越南、新加坡的投资占比，却分别提高了6.2%、6.6%及2.7%。
同时三星、格芯、intel在投资方面，也更加谨慎了一点。而这些投资中，半导体产业居多，特别是中国台湾地区，毕竟台湾晶圆制造全球第一，IC设计全球第二，封测全球第一。
对这些数据，不知道大家怎么看？可以预测的是，随着美国芯片法案的出炉，后续跑到美国去制造芯片的企业会越来越多，这将对中国大陆芯片制造产业，产生一定的影响。
但不管怎么样，也不管大家的投资转移不转移，提高芯片产业，将一直是我们的方向，别人不投资，那就我们自己投资，芯片战争，只能赢不能输，我们输不起。