美国真是一天不搞事情都不行，刚通过芯片方案，意图锁死中国芯片产业10年，这又发布了新的出口禁令，4项中有3项跟半导体有关，可谓是贼心不死啊！那么这个禁令，对我国到底有多大影响呢？
首先我们先来看看具体都有什么，他们分别是ECAD软件、金刚石、氧化镓和压力增益燃烧技术，我们一个一个的分析。
第一个是ECAD软件。
关于这个领域，这次美国的禁令非常具体的，指的是设计GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）结构的集成电路所必需的EDA/ECAD软件。
GAAFET是生产3nm及以下芯片的关键技术。例如，三星已实现量产的3nm就是基于GAAFET技术，台积电虽然继续在3nm使用FinFET技术，但正在2nm节点上导入GAAFET技术。
可见，美国是想在3nm以下，封锁住中国。
但是严格的来说，此举对我们的影响暂时不大，毕竟能用到这样制程工艺的领域不多，基本就是手机芯片，相对应的，国内能设计3nm芯片的企业也不多。
当然，也会在一定程度上，限制中国芯片设计厂商向3nm及以下先进制程的突破。
总之，限制EDA软件必然是无法阻挡中国半导体行业的发展，因为这个领域的产业链很长。同时，这将会进一步加速国产EDA软件的发展，美国限制的越多，说明空缺出来的市场越大，这样对于国内的EDA企业甚至是资本来说，才更有吸引力，有了钱和人才的持续加入，加上国家政策，EDA软件相信会很快发展起来。
例如，目前国内的主流EDA软件已经可以支持28nm和14nm，最先进的技术已经可以支持5nm了，并且业务范围涵盖了NAND、SRAM、DRAM等领域。
第二是两种材料的出口限制，也就是氮化镓和金刚石。
美国方面声称，氧化镓和金刚石是可以在更恶劣条件下工作的半导体材料，采用这些材料生产出来的设备具备更高的军事潜力。
的确，相比如其他半导体材料，氧化镓有一定的优势，它凭凭借碳化硅和氮化镓拥有更宽的禁带，拥有了更好导电性能和发光特性，使得这种化合物半导体在更高功率的应用方面具有独特优势。
使用氧化镓制作的半导体器件可以实现更耐高压、更小体积、更低损耗、更高功率和更低成本，可以有效降低新能源汽车、轨道交通、可再生能源发电等领域在能源方面的消耗。
目前，日本在氧化镓处于领先地位。当然，我国已经将氧化镓列入“十四五重点研发计划”。
经过多年技术探索，中国电科46所分别于2016年和2018年相继制备出了国内第一片高质量的2英寸氧化镓单晶和4英寸氧化镓单晶。
2022年3月，中国电科46所再次成功研制出拥有自主知识产权的高耐压性能半导体材料——HVPE氧化镓同质外延片，填补了国内技术空白。
除此之外，国内研究氧化镓的还包括西安电子科技大学、上海光机所、上海微系统所、复旦大学、南京大学、山东大学等机构和高校，以及杭州富加镓业、北京铭镓半导体、北京镓族科技、深圳进化半导体等企业。
对于金刚石来说，它很早就被称作终极半导体，相比于硅材料、氮化镓、碳化硅，金刚石半导体材料的禁带宽度更高，具有自然界最高的热导率以及最高的体材料迁移率，可以满足未来大功率、强电场和抗辐射等方面的需求，是制作功率半导体器件的理想材料，在智能电网、轨道交通等领域有着广阔的应用前景。
不过，金刚石目前离实现商业应用还有很大距离，并且金刚石材料的成本较高，以及尺寸较小，这些都是制约金刚石发展的主要障碍。所以，禁令短期内对我国的影响不大。
最后一项是压力增益燃烧技术。
这个压力增益燃烧技术在陆地和航空航天领域具有广泛的应用潜力，涉及到航空航天、火箭和高超音速导弹等领域。
2020年，美国国家科学院把压力增益燃烧技术列入先进燃气轮机十大优先研究领域。
它利用多种物理现象，包括共振脉冲燃烧、定容燃烧和爆震，导致穿过燃烧器的有效压力上升，而消耗的燃烧量相同，有潜力把燃气涡轮发动机效率提高10%以上。
对于这项技术，美国目前还无法确认，生产中的任何发动机是否使用该技术。这就有点尴尬了，确认不了，也就没有办法按照禁令实施处罚。
总之，新禁令是美国继续在半导体领域加速与中国脱钩，但是此举同样也在加速我们的去美国化，面对美国的种种刁难，减少对美国技术、产品的依赖，是当下重中之重。
其实禁令就是一把双刃剑，影响别人的时候，自己也会受到伤害。美国正在一步一步逼迫中国半导体实现完全的国产化，跟以外的很多领域一模一样，例如航天，甚至还出了个著名的沃尔夫条款，以法律的方式禁止我们在航天领域与美国有任何形式的合作，结局就是怎样的呢，在不依靠外力的情况，中国航天取得了高速的发展，成绩有目共睹。
当然，在半导体领域，虽然当下我们的日子苦了点、委屈多了点，但假以时日，被限制和封锁的局面一定会被打破。而当中国实现高端半导体产业链100%国产化的时候，美国就会为之前所做的恶事付出惨痛的代价。
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