三星电机本月在韩首次批量生产服务器半导体封装基板

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三星电机本月在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FC-BGA。用于服务器、网络的FC-BGA的基板面积是用于普通PC的FC-BGA的4倍以上。此前，三星电机决定投资1.9万亿韩元的半导体封装基板工艺。随着5G、人工智能的发展等，FC-BGA等高规格产品在世界范围内呈现出需求剧增的趋势。业内人士透露，预计2022年至2026年整体半导体封装基板市场将从113亿美元增至170亿美元，年均增长10%。

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