答案太简单，亮出自研Soc芯片、基带芯片、移动操作系统，再说秒苹果超三星，看谁还会喷你？没这些硬核实力，空谈秒谁超谁，不被喷就怪了！
智能手机，核心技术就这三个方面：信息处理能力、通讯能力，尤其是信息处理能力，基本上取决于一软一硬：处理器芯片和操作系统软件。当然作为手机，通信也是最基本的功能，所以基带芯片及相关软硬件也至关重要。
为什么华为可以与苹果、三星PK，而被用户认可？了解如下信息，即可明了。
一、华为：
1、麒麟系列芯片：最强大的Soc，毫无争议，苹果A系列处理器都得服（还得外挂基带芯片），高通骁龙更是在麒麟停产二年了还没搞出类似的Soc。
2、巴龙5000 5G基带芯片：不输给任何对手。
3、操作系统：鸿蒙系统（Harmony OS），面向未来万物互联时代的全新、领先的操作系统，有谁不服？鸿蒙系统具有支持跨平台、分布式硬件，低延迟，高性能的特点。谷歌手握安卓系统，也已经焦头烂额，谷歌多年来搞了个fuchsia至今还是个半成品（当初华为还参与研发并有重要贡献）。
二、苹果：
1、苹果A系列仿生处理器：性能强大，还值得华为赶超，但却因为自己没有基带技术搞不定Soc，长期外挂基带芯片，造成手机更笨重、待机时间也不足。
2、基带芯片：自家本来没有，收购英特尔基带部门后坚持自研二年，最新消息是失败了，还得外挂高通基带芯片。因此苹果自家的基带芯片现在看来仍是遥遥无期。
3、iOS操作系统：强大的封闭式操作系统，以流畅和安全为特点，并建成了自家封闭式生态，是苹果真正的盈利池子。
三、三星：
1、自研Exynos处理器：性能指标一直上不来，只能作为辅助搭载于部分机型或市场，处理器芯片主要还是以高通处理器为主。但三星拥有其它厂商都没有的存储芯片、CMOS等技术和产品，这是三星芯片强大之处。
2、基带芯片：三星也有相当强的通信技术，但与处理器芯片类似，自家基带芯片比不过高通芯片。
3、三星之前搞过自研Tizen操作系统：已失败，现在搭载安卓系统。
四、其它所有手机厂家：
1、皆无自家处理器芯片，搭载第三方的处理器，如高通、联发科、紫光等产品。
2、皆无基带芯片：与使用供应链处理器芯片类似，主要也是那几家供应商。
3、皆无自家操作系统：都使用谷歌安卓系统。
看看华为、苹果、三星的各家实力，再看看其它所有手机厂家的三个“皆无”，答案就有了。