三星Galaxy Z Fold4外观首曝光
近日，折叠屏手机火热的势头并未停止，vivo 曝光其最新折叠屏手机后，三星 Galaxy Z Fold4 也来了，爆料人 @WaqarKhanHD 在社交媒体上曝光了三星 Galaxy Z Fold4 折叠屏旗舰渲染图。
配置方面，三星 Galaxy Z Fold4 外屏尺寸为 6.19 英寸，内屏尺寸为 7.56 英寸，刷新率为 120Hz，搭载高通骁龙 8 处理器，后置三颗摄像头，支持45W 充电，预装 Android 12 操作系统。
值得关注的是，该机将是行业内第一款超过 7.5 英寸的骁龙 8 真全面屏手机，爆料称三星 Galaxy Z Fold4 搭载了全新一代屏下摄像头技术，前置摄像头隐藏效果会更好。
此外，S-Pen 也将成为三星 Galaxy Z Fold4 的专属配件，按照惯例，Galaxy Z Fold4 会在今年下半年登场。
华为首款屏下摄像头手机曝光
近日，根据国家知识产权局公开的信息，华为申请的一项手机外观专利正式获得授权，授权公告号为“CN307142027S”。
根据专利图片来看，这款手机后置镜头模组位于机身右侧，设计与目前市面上的产品并无明显区别，不过这款手机的正面屏幕却颇为引人瞩目。
该机正面为一整块屏幕，并无任何挖孔或开槽，从俯视角度看，它也没用采用升降式前置摄像头。而这意味着，搭载这块专利的手机将会是华为旗下第一款采用屏下摄像头技术的真全面屏手机。
骁龙8 Gen2将全部由台积电代工
近日，知名数码博主@Ice universe 在社交平台爆料，高通今年下半年和明年的旗舰处理器都会由台积电代工，功耗控制会更好。
也就是说，今年下半年发布的骁龙 8 Gen1 Plus，以及明年发布的骁龙 8 Gen2，两款旗舰芯片都将由台积电代工。
而这两年功耗控制一般的骁龙 888 和骁龙 8 Gen 1 都是由三星代工的。
之前业内人士@手机晶片达人 爆料，台积电代工的良率要高于三星。以骁龙 8 Gen1 Plus 为例，从第三季度开始，骁龙8 Gen1 Plus 每季度有 5 万多片的产出，目前良率已经超过了 70%，比三星代工的骁龙 8 Gen1 高出相当多。
由此看来，高通骁龙 8 Gen1 Plus、骁龙 8 Gen2 交由台积电代工，可能是因为三星良率低。
此外，高通在 MWC 2022 上已经发布了全新一代 5G 调制解调器骁龙 X70，这颗芯片有可能会集成到高通骁龙 8 Gen2 上。大家可以期待一下骁龙 8 Gen2 的强悍表现。
iPhone 14 Pro系列采用打孔设计
多家媒体曾爆料 iPhone 14 系列将会采用全新的打孔设计，Face ID 元器件也会内置在其中，不过据 DSCC 分析师@Ross Young 最新的爆料，iPhone 14 系列并不会全系采用这种设计，它将专属于规格更高的 iPhone 14 Pro/Max。
根据 Young 的说法，打孔状的 Face ID 孔 + 摄像头孔的组合将与目前刘海的宽度大致相同，但肯定会节省一些像素。
在 iPhone 14 Pro 机型中实施新设计后，Young 认为，苹果将在 2023 年将这种设计扩展到整个 iPhone 15 系列，包括普通版的 iPhone 15。