不久前，全球汽车领域最顶级的汽车制造商宝马公司宣布和高通合作，助力其打造下一代ADAS和自动驾驶平台，受到了广泛的关注。高通作为大家熟知的科技企业，如今在汽车领域可谓是顺风顺水，已经有超过25家汽车厂商采用了骁龙汽车数字座舱，甚至被认为是汽车领域未来的基石。那么，这样的评价是否有些过了呢？让我们来了解下。
可以预见的是，和手机一样，未来的智能汽车领域显然是离不开优秀的处理器，而在手机芯上获得巨大成功的高通，在汽车芯上也获得了非凡的成就。不久前，高通SA8295P芯片正式宣布将在2023年量产，并且确认搭载到集度首款量产车上。这款芯片是全球首颗5nm汽车芯，其CPU采用与骁龙888同一世代的第6代Kryo CPU，AI算力达到了30TOPS，不管是制程还是AI算力上都处于业界领先地位，高通在汽车芯上的技术优势不言而喻。
在拥有汽车芯的基础上，新时代的汽车对于网络连接是有刚需的，而高通在智能手机上已经积累了充足的网络连接能力，比计划提前一年实现在智能手机射频前端市场营收第一的目标。现如今，2021年高通射频前端单元累计出货量达80亿个，其中单个组件出货量均超过3亿个，高通在网络连接上的优势相当明显。在这样的技术积累下，高通如今在车载网联和汽车无线连接领域的排名都是第一，很显然会在未来承担起汽车领域的网络传输硬件。
基于高通在芯片和网络连接上的优势，如今的高通正在打造的骁龙数字底盘，包括数字座舱、车载网联、ADAS平台、车对云等构成一整体汽车硬件解决方案，充分满足汽车制造厂商对于数字化的需求。这样打造一整套解决方案的战略，高通已经在智能手机上获得了成功，而如今应用到汽车领域，目前来看也有相当不错的成绩，和宝马的合作就是侧面证明。
除了汽车领域本身的技术优势外，汽车也是物联网中非常重要的一部分，而高通在物联网领域已经积累了不错的实力，有望变相促进自身在汽车领域的发展。在物联网领域中，高通不仅仅正在帮助众多企业数字化转型，而且推出了高通5G FWA解决方案和高通5G RAN平台，正在全球进行商业部署。值得一提的是，高通在PC和XR领域也有不小的投入，他们的Nuvia团队设计的下一代CPU具有领先的性能功耗比，骁龙XR2平台被《时代》杂志评选为2021年最佳发明之一。
不得不说，相比传统车企，高通的确是一个汽车领域的新手，但从目前的情况来看，未来智能汽车的发展很有可能和高通息息相关。高通在汽车芯、射频前端等方面有着全球领先的技术，而且目前已经是车载网联和汽车无线连接领域的第一，看来的确有能力称之为汽车领域的未来，让我们期待高通给我们带来更智能的汽车技术。