总会副主席李泽民一行出席第72届CEIA中国电子智能制造高峰论坛

2021年11月25日，第72届CEIA中国电子智能制造高峰论坛以“精准制造与高可靠性技术”为主题，在苏州为业界同仁带来“可以看见的工厂智慧，可被触及的技术力量”的技术分享。

香港中华工商总会副主席兼产业融合委员会执行会长、株式会社日本优尼中国区CEO李泽民，香港中华工商总会集成电路与表面贴装专委会执委、深圳索恩达科技有限公司华东区总经理周威一行，出席第72届CEIA中国电子智能制造高峰论坛。

活动以：电子行业数智化工厂案例分析，力控技术带动行业新升级，从X射线技术到激光打码、从德国雄克分板解决方案到智能制造中精密点胶、精密涂敷整体解决方案、从回流焊接中如何消除空洞到三防漆的特性介绍……等电子行业核心技术研讨为主题，吸引了来自国内外上千位设备厂商、电子企业技术质量人员、行业专家参加。

制造业是国家经济命脉所在，在国家“十四五”规划中明确提出，坚持把发展经济着力点放在实体经济上，坚定不移建设制造强国。

电子信息产业是苏州制造业发展的名片，也是苏州融入全球价值链体系的重要载体，经过数十载积累沉淀，苏州电子信息产业已拥有深厚的产业基础。

总会希望与华东、苏州同仁一同探讨电子制造的未来，共享电子制造行业盛宴！

关于“CEIA中国电子智能制造高峰论坛”

CEIA中国电子智造系列论坛活动已在全国各地成功举办多届，是国内首个创新实践线下线上全方位活动平台， 实践成为中国电子制造业的TED。围绕工业4.0、中国制造2025、电子智能制造主线，推动中国电子智能制造创新应用，促进中国电子制造产业升级发展，为业界带来电子制造的前沿科技发展趋势、电子制造技术应用、电子制造工艺分享、电子产品的可靠性、电子制造的智能化、电子制造智慧工厂、用户行业应用示范七大主题讨论。