【11月10日讯】相信大家都知道，在全球手机界中共有五大主流手机SOC芯片，它们分别是苹果A系列芯片、高通骁龙芯片、华为麒麟、联发科以及三星猎户座芯片，那么这五大手机SOC芯片，都有哪些优点和缺点呢？小编今天就带大家简单地了解一下。
首先是苹果A系列芯片，一直都是手机界芯片性能天花板的存在，A系列芯片性能一直都是全球最强，但在基带芯片、NPU芯片等方面则稍显不足，苹果A系列芯片没有集成基带芯片，这就导致iPhone手机一直需要外挂基带芯片，才能够实现4G、5G网络等信号接受，所以iPhone手机差就差在信号上，而华为麒麟和高通骁龙芯片则位列第二阵营，可以说华为麒麟芯片和高通骁龙芯片各有千秋，整体性能方面并没有太大的差距了，其中华为麒麟芯片在基带、NPU方面可以排名全球第一，而高通则在GPU性能方面，要领先于华为，基带也可以排名全球第二。
排名第三的则是联发科，由于联发科在推出了全新的天玑系列5G芯片以后，无论是在性能表现还是在整体的市场认可度方面，都已经远远超过了三星的猎户座芯片，尤其是联发科芯片在5G基带芯片能力方面，能够排名全球第三，但稍显不足的或许就是GPU图像处理器以及ISP能力还有较大的提升空间，三星猎户座芯片，虽然各方面的表现都非常均衡，但由于三星猎户座芯片一直都有着“翻车”的老传统，所以在市场认可度方面一直都不如联发科，当然三星猎户座芯片最大的优势，或许就是有三星独立自主研发设计、生产制造、封测等，成为了全球唯一一家自产自销的手机芯片巨头。
我们可以从这五大手机芯片的各自优缺点来看，似乎并不存在全方位领先的手机芯片，各大手机芯片大厂对于手机性能、基带、NPU、ISP等都有不同的侧重点，这对于消费者而言，则需要根据自己的使用需求，来选择一款最适合自己得产品。
最后：各位小伙伴们，你们对于这五大芯片都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！