来源：封面新闻

封面新闻记者 朱宁

10月25日晚间，比亚迪发布公告称，10月22日，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司（简称“比亚迪半导体”）至深交所创业板上市，并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。

10月26日，截止发稿，比亚迪报涨2.02%，最新股价323.76元每股，盘中一度创下股价新高。

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在此之前，比亚迪分别于2020年12月30日、2021年5月10日及2021年6月16日召开的第七届董事会第四次会议、第七届董事会第十一次会议和2021年第一次临时股东大会审议通过了关于分拆所属子公司比亚迪半导体至深交所的相关事项，并向香港联交所提出本次分拆及豁免公司向公司股东提供保证配额的申请。

公开资料显示，成立于2004年，其主要业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拳头产品为电动车之核—IGBT芯片。

2018年至2020年，比亚迪半导体分别实现营收13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元，不过净利润却呈现逐年下滑的趋势，分别为1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元。

比亚迪半导体指出，2020年业绩下滑的原因主要是实施了期权激励。2020年度公司股份支付费用为7429.77万元并计入经常性损益，2020年度公司归属于母公司股东的净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为5863.24万元、3184.44万元。

对于拆分半导体子公司原因，比亚迪方面表示，分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。