按照之前机构的统计数据，目前全球10nm以下的芯片，台积电生产了92%，三星生产了8%，可以说全球的先进制程的芯片，也就是7nm及以下的芯片，基本上是台积电说了算。
也正因为台积电说了算，所以这些先进制程差不多是卖方市场了，所以也是非常昂贵的，一般的企业还真的用不起。
近日，有媒体报道了台积电3nm的代工费用，与之前的5nm、7nm相比起来，真的是太贵了，贵到或许只有苹果、intel这样的高毛利率的大厂才敢用。
按照数据，1块12寸的晶圆，采用7nm工艺进行生产时，一块晶圆的报价约为9346美元左右。
苹果A13是采用7nm工艺的，A13的面积大小约为98.48平方毫米，所以一块12寸的晶圆，大约可切出450块左右的A13，算下来一块芯片的代工费约为20美元左右。
而1块12寸的晶圆，采用5nm工艺进行生产时，一块晶圆的报价为16900美元左右。
苹果A14是采用5nm工艺生产的，A14的面积大小约为88平方毫米，一块12寸晶圆大约能够切出500块左右的A14，算下来一块芯片的代工费约为33.8美元左右。
而1块12寸的晶圆，采用3nm工艺进行生产时，业内人士表示3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元，是7nm工艺的3倍了。
相比于5nm，芯片面积减少15-20%左右，我们可以预测下A16芯片（假设为3nm）面积，可能在70-75平方毫米左右，而一块12寸晶圆， 大约能够切出这样的芯片，预计在550-600块左右，这样算下来，每块芯片的代工费约为50多美元了。
此前7nm、5nm工艺下单颗芯片成本预测在233、288美元，毕竟还要加上设计、封装、测试等费用。这样算下来，可能一块3nm的芯片成本高达350-400美元。
估计到时候真的一般的企业都用不起这样的芯片，成本太高了，只有苹果、三星这样的高毛利率的手机厂商，才敢用啊，靠性价比取胜的小米这样的国产机，只有涨价，否则手机的毛利润会为负数。