如果大家关注芯片产业，就会发现现在的“造芯”已经不是芯片公司的专场了，很多的互联网企业，科技企业，都下场开始造芯了。
美国有苹果、谷歌、微软、特斯拉、Facbook、亚马逊，国内有百度、阿里、小米、VIVO、OPPO等，还有腾讯、字节跳动也在招芯片相关人员。
以前大家造芯真的不是一件容易的事情，特别是在联想的时代，柳传志曾经说过，在九十年代末的时候，如果联想要造芯，需要拿出当年20年的利润，才能建成一条生产线，最后成不成，还要看天意。
所以在那个时候造芯，真的是芯片公司的专长，只有像intel、AMD、德州仪器、摩托罗拉、IBM这样的企业，才敢造芯，其它的企业都不敢。
那么为何现在这么多企业造芯了呢，原因在于现在造芯越来越简单了，门槛再也不是那么高了。
第一个要感谢的就是台积电，以前大家造芯，必须是从无到有创立一家IDM企业，就是芯片设计、制造、封测要全部搞定的企业，这对于人才、资金、技术都是巨大的要求，一般的企业是搞不定的。
台积电成立后， 将设计、制造、封测分开，企业们只需要设计好，后面的制造、封测交给台积电这样的企业就好。
像谷歌、苹果、华为、高通、联发科、微软、亚马逊、facebook、百度、小米这样的企业开始造芯，就是将最难的、门槛最高的制造这一块交给了台积电这样的代工企业，自己只要设计就行了，这就简单得多了。
第二个则是IP核授权的兴起，以前造芯在设计这一环，像CPU、GPU、NPU等等都得自己研发，没有第三方的可以买，全部靠自己，门槛非常高。
现在不一样了，有了各种的第三方指令集、IP，数据处理的CPU、GPU、NPU，缓存接口的DDR，低功耗多媒体接口MIPI，通用数据接口USB等等。
造芯的厂商们，只要把这些IP买下来，再利用EDA工具，根据自己的能力水平和需求，进行部分修改，就可以成为一个完整的设计方案了，然后交给代工厂流片验证、然后生产即可。
所以我们看到现在的造芯的企业，大部分是只设计，因为设计变得简单多了，有了各种IP，自己不用研发，买来就可以用，另外设计出来后，不需要自己造，交给代工厂即可，甚至最低只要几十万就可以设计出自己的芯片来。
这也是为什么现在这么多企业要造芯的原因，因为确实变得更容易了，不像以前，什么都要自己搞，没有点钱，没有人才，没有实力还真不行。