荣耀50系列定档6月，荣耀Magic官宣将搭载高通最顶级芯片。荣耀要携手高通了，而且荣耀50 系列将全球首发搭载骁龙778G，刚刚荣耀 CEO 赵明出席了 2021 高通技术与合作峰会，现场宣布了与高通达成战略合作的事情，经历荣耀v40一代产品后，荣耀手机需要给用户更大的诚意，毕竟是搞性价比出身的互联网品牌，期待6月份的大动作，我们等着。
●友商“高而不端”，期待荣耀
小编要是没记错的话这应该是荣耀首次参与高通技术交流会，因为之前都是用华为麒麟芯片，不需要抱高通大腿。今年搭载888的旗舰机基本发的差不多了，但能打的真没有，不是设计没新意，就是品控翻车。
都是“高而不端”，价格拉上去了，但价值是真不值，没有华为Mata50，其他手机厂商基本看不到创新和黑科技。比如卖的最好的两款旗舰手机，一加和小米11系列，这个94%好评率，另一个只有92%好评率，做为顶级高端旗舰显然不匹配。
●荣耀重新定义高端产品
赵总采访时表示将Magic重新定义为荣耀向极致科技致敬的产品，会成为最高端的产品，是集大成者，直接对标的Mate50，或者说与Ma ta50同样的技术，毕竟才分家，技术储备半斤八两，并且华为有意推荣耀手机高端化。
可以预见Magic3上可以看到最新的通信技术、代表业界最领先的拍照解决方案，全新的标志性设计以及综合AI性能。
●继承华为传统优化大厂
另一方面华为做为传统的优化大厂，荣耀完美继承了这一点，同样的骁龙处理器，相比友商更擅长通过软硬件结合，对底层驱动等进行深度优化。华为有自己的芯片，有大批对芯片底层非常了解的核心专家都分给了荣耀，在体验上可以做到比其他的厂家优化10%到15%的水平没有问题。
所以小编推测下半年高通将顶级旗舰芯片骁龙888+给到荣耀Magic3首发一点也不会意外，以往都是小米首发。
【拓展阅读】荣耀CEO赵明表示，4月是荣耀最黑暗的时刻，5月开始逐步恢复，从6月开始，荣耀的芯片供应将全面恢复；荣耀市场份额最低时3%，目前恢复到了 8%。