台积电创始人张忠谋在近日的演讲中表示，台积电已成为半导体制造技术领袖。大陆半导体制造落后台积电5年以上，逻辑半导体设计落后美国、台湾1-2年。张忠谋认为大陆现在在晶圆制造方面，还不是台积电的对手。
张忠谋认为，韩国三星电子才是台积电在晶圆制造领域的强劲竞争对手，因为其制造优势及人才等条件与台湾地区的状况类似。由此我们可以看出以下问题。
一、张忠谋强调的领先，重点在于人才及制造业的基础条件。其实关于人才，中国大陆近期可谓是频出大招，清华大学还专门成立了集成电路学院，包括华为等企业也在积极推动人才的培养工作。
当前的差距还很大，我们必须承认。但是大陆已经行动起来了，相信我们不会落后太久。
至于基础条件，我反而觉得台湾地区并不比大陆好，甚至还要比大陆差很多。近期台积电频频因为缺水、缺电而影响生产，这可是很难克服的基础条件。
而台积电近日还要投资29亿美元扩产在南京的芯片制造厂28nm制程工艺芯片产能，也反映出台积电对大陆基础条件的认可，台积电这个行动似乎与张忠谋的言论不太吻合。
二、中国大陆差距很大，还不是台积电对手，这是现在的事实。
据TrendForce的报告预计，2021年一季度全球芯片代工业台积电市场份额达到56%，收入129.1亿美元。这个近乎垄断的市场份额，确实展示出了台积电的实力。台积电的最强实力并不只是总的市场份额，而是其领先的技术。
7nm、5nm制程工艺，台积电都领先于全球。即便是排名第二的三星电子，台积电也拉开了明显的差距。而更先进的3nm、2nm制程工艺，台积电也在紧锣密鼓地研发进行中。据悉台积电2022年3nm制程工艺将会开始量产，而苹果将会是其最主要的客户。
中国大陆芯片制造业最大的企业中芯国际，在全球芯片制造市场占比还不到5%。而且中芯国际绝大部分的产销额，还都是在成熟制程工艺，也就是28nm以上的制程工艺。中芯国际14nm制程工艺也已成熟量产，但却因为美国限制不能为华为代工，产能并没有发挥出来。
为什么连中芯国际都不能自由给华为代工芯片制造？这就是芯片产业大陆最大的问题所在，我们的落后不是在某一个单独的技术或是项目领域，而是整个半导体产业的落后。我们在材料、制造设备（比如最大的障碍之一EUV光刻机）、制造技术等都有全方位差距。
华为的先进麒麟芯片制造，之所以被美国一下子卡住而遭受重创，就是个很大的教训。华为能否渡过难关，不只关系到华为一家企业，而涉及到整个中国的芯片相关产业。华为如果被美国打压倒下了，那下一个中国科技企业甚至下一批中国科技企业将会马上被美国盯上。
因此解决华为芯片制造的困境，也就是中国整个半导体产业的必需一步。该加油了，这只能靠中国大陆的独立自主。中国半导体产业的整体提升，欧美是不可能指望的，即便是台湾省的台积电也指望不上。道理很简单，台积电也离不开美国技术和设备。