前言：
如果问最近有什么电脑硬件新品值得细品的话，相信十一代酷睿处理器是榜上有名。在大家都说AMD YES！而A家也确实YES那么一段时间后，Intel仿佛终于醒悟过来，在十一代酷睿处理器上挤出了最诚意的牙膏，具体有哪些？且听我慢慢道来。
1.核心IPC跃升19% Cypress Cove架构显神威
对CPU性能了解的用户应该都知道，提升CPU的IPC性能主要有两种手段，一是通过提升CPU频率，二是通过架构革新来达到目的。在高主频这条路上，十代酷睿处理器已将睿频飚到5.3GHz。继续提高CPU频率在功耗和性能上难以做到均衡。
而Intel选择的是第二条路：对CPU架构进行改革：第十一代酷睿采用了全新Cypress Cove架构，IPC性能相比较十代酷睿提升了19%，这基本上完全可以归功于架构改革带来的性能红利，为何我敢这么肯定？以十代酷睿产品i9 10900K与十一代酷睿新品i9-11900K为例，两者的睿频加速频率最高都是去到5.3GHz，很显然这IPC性能的提升显然就是全新Cypress Cove架构所赋予的。
2.核芯显卡性能暴增50% 助力深度学习
十一代酷睿除了IPC性能有显著提升外，核芯显卡采用Xe架构，性能提升更是高达50%，且具备Deep Learning Boost深度学习加速能力。核显方面有两种规格，分别是Intel UHD 750和UHD 730，前者拥有24个EU单元，后者配备32个EU单元，两者均支持12bit H265硬解码 ，10bit AV1硬解码，以及HDMI 2.0视频输出(4K60Hz解码)。
3.支持PCIe4.0与DDR4 3200MHz内存让硬件连接迅捷高效
俗话说独乐乐不如众乐乐，十一代酷睿处理器除了本身核心性能出色外，与外部硬件连接方面也带来全面提升，加入了对PCIe4.0的支持，20条CPU直连PCIe 4.0通道可以满足同时使用一块PCIe 4.0显卡和一块PCIe 4.0×4 SSD的通道数量需求，让CPU与其他硬件连接更加迅捷高效。
另外，十一代酷睿处理器配合500系列芯片组更可享受到雷电4\USB 3.2 Gen 2x2的性能福利。雷电4每秒传输速率高达40Gbps，高速数据传输、4K双屏显示一线即可搞定！而USB 3.2 Gen 2x2则能够提供20Gbps的传输速度，以上两者能让你外接便携储存设备时享受到更极速的传输性能。Wi-Fi 6E的加入相比WiFi6增加了6GHz频段的支持，带宽和延时均有提升。
产品开箱：
啊鲁拿到的是十一代酷睿i9 11900K正式版，跟十代酷睿同样采用LGA1200接口，因此在外观上没有变化。(隔壁开盖换U王师傅表示喜闻乐见)。
本次测试所用的主板是微星MAG Z590 TOMAHAWK WIFI战斧导弹，定位中端的它到底能否撑起旗舰i9 11900K的重任呢？
看到盒子右上角的十一代酷睿标识，我觉得是没问题的。
微星MAG Z590 TOMAHAWK WIFI战斧导弹属于军火库系列，整块主板的散热片造型颇为硬核。
CPU供电方面，从目前测试来看i9 11900K最高功耗能飚到350W，因此主板的供电能力必须要跟上才行，查看京东销售页面得知，该款主板配备14+2+1相供电，配备第三代钛合金电感+Dr MOS，每相最高能承载60A电流，理论上能提供1020A的电流。看来啊鲁在文章开头的担忧是多余的了。CPU供电模块带有厚实的金属散热片，对CPU供电模块进行全覆盖。
三路M.2接口都有加入金属层作为加固。
三路M.2接口都配备金属的散热片，散热装甲厚度吊打很多固态硬盘自带的散热片，而且还带有导热垫。主板第一路M.2接口支持PCI-E4.0技术，其余两路采用的是PCI-E3.0*4通道。
PCH散热片比较小巧，黑白丝印搭配看起来不会单调。
声卡芯片附近有尼吉康音频电容。
后置USB3.2 Gen2x2雷电4接口，传输带宽高达20Gbps，传输数据速度嗷嗷的快。2.5G有线网卡是现在新中高端主板的标配了，无线网卡采用英特尔AX210，支持WiFi6E标准和6GHz频段，高速率低延迟我都要。
显卡方面，用的是星微星超龙 GeForce RTX 3080 SUPRIM X 10G，借的借的，反正我是买不起更是买不到QAQ。
显卡配备三枚刀锋6代风扇，风压更大，三枚风扇均支持支持智能停转。旗舰显卡对效能要求更高，除了风扇好外7热管散热也是能将旗舰核心温度稳稳的压制下来。
超龙信仰灯，装上mysytic light软件就能尽情光污染了！
金属拉丝背板，背后还有龙魂LED灯，下方有切换BIOS快捷键，分别是静音和游戏模式，随你自行调节，不过切换后要重启电脑才生效。
内存使用都是HyperX FURY内存，规格是DDR4 3733MHz 16G*2，这个容量可以说是ITX主板用户的首选了。该内存带有金属马甲，能对内存颗粒进行散热，金手指采用曲线设计，相比传统平直金手指，既能保证安装稳固让信号稳定传输，又能有利于用户插拔内存操作。用户只需打开XMP即可享受到3733MHz的高频性能。
再来看电源闽派单路12v输出设计，最高输出功率高达1100W，+5V以及+3.3V的最大输出功率为130W。
模组接口都有表示设计，CPU和PCIe供电接口共计5个，满足多路显卡和高端CPU用户需求，四个SATA供电接口也基本够用了。
线材采用扁平化处理，有利于玩家装机时的走线，除此之外还送了长城电源信仰贴纸，信仰满满。
测试主板的BIOS版本是2.12，日期出自3月22日，可以说是相当新鲜。
从GPU-Z的Bus interface能看到，微星RTX3080超龙已经运行在PCIe x16 4.0的状态下。
CPU-Z1.95版本已经能完整识别到i9-11900K的规格参数，Rocket Lake架构，祖传最后一代14nm工艺，8核心16线程，最大TDP是125W。CPU-Z单核分数704，多核分数7066，与11代10核心20线程相比，分数只落后了2%不到，可以说新架构的核心效能相当出色。
CINBENCH R20成绩，单核性能与农企R9 5900X相比更高，夺得单核分数第一的排名。
Geekbenchmark5测试，单核性能1812，多核性能11737。
super π圆周率计算软件，用于测试CPU单核效能，在1M的计算量中，i9 11900K完成时间跑到6秒。遥想当年DIY盛行，在双核年代，大家都拼命超频CPU渴望单核跑进10秒俱乐部，看来如今的CPU跑进5秒大关也指日可待。
H.264转码测试，i9-11900K得分72.7，等于2台6核6线程双路X5670至强性能还要强。
VRAY测试，i9-11900K的的得分为17956.
图吧喜闻乐见的象棋跑分，i9-11900K得分为3W8！
十一代酷睿一出，这下体验PCIe4.0固态硬盘再也不是AMD平台专属了，这次就来感受下来自intel平台的性能狂欢。所用的PCIe4.0固态硬盘型号为希捷酷玩(FireCuda) 520 1TB。主控是群联PS5016-E16，采用28nm制作工艺，配备智能温控机制以及隐藏式的IC散热装置，支持PCIe 4.0 x4传输总线，带宽高达8GB/s。这也正是PCIe4.0标准的M.2接口传输速率。储存颗粒方面，使用东芝96层堆叠BiCS4 3D TLC储存颗粒，单颗容量256GB，正反面各两颗组成1TB的规格，缓存方面，使用两颗SK海力士出品的DDR4 512MB组成1GB缓存。
3DMARK跑分一览
PS：以下游戏测试设定为4K分辨率下全开特效
战争机器5平均帧率66
奥德赛英灵殿，平均帧率55
总结：
体验了十一代酷睿处理器i9 11900K后，身为I饭的我表示喜闻乐见！毕竟核心IPC性能提升19%实在令人兴奋，回想上一次Intel有如此大的牙膏还是在intel被恶搞叫牙膏厂之前，那是在Sandy Bridge架构的年代，不说了，年纪大就爱怀旧。言归正传，十一代酷睿带来各位都想要的东西，IPC核心性能大提升(不挤牙膏）、PCIe4.0、B560芯片组开放内存超频，雷电4等，可见Intel这次确实是被AMD逼急了，正所谓鹬蚌相争，渔翁得利，这也是我们用户喜闻乐见的，感谢各位阅读全文，欢迎给啊鲁打赏点赞，我们下次再会！