【3月4日讯】相信大家都知道，台积电一直都是全球最大的芯片代工巨头，在芯片制造技术、市场份额等各方面都处于全球遥遥领先的地位，所以全球很多国家都对台积电发出了邀请函，希望台积电可以在当地建设芯片制造工厂，例如美国、日本等等，而如今台积电已经正式宣布启动了赴美建厂的计划，将会在美国亚利桑那州建设一座5nm芯片工厂，总投资金额高达120亿美元，预计在2024年正式开始量产；
而就在近日，根据相关媒体报道，台积电将投资1.9亿美元（186亿日元）在日本建设芯片工厂，虽然台积电并不是前往日本建设晶圆代工厂，而是建设芯片材料工厂，扩大对芯片材料的研发，为何台积电会在日本建设芯片材料工厂呢?
其实台积电之所以青睐日本，在日本建设芯片材料研发基地，也是因为日本在半导体材料研发上，一直都处于全球领先，在光刻胶、3D集成电路等材料几乎都处于全球垄断地位，所以台积电在日本建设半导体材料研发中心，无疑也是最好的选择；
随着台积电不断地在全球各地加速芯片工厂的建设，如今已经分别在美国，日本建立5nm晶圆代工厂和材料研发中心，这也意味台积电在整个芯片产业链上将形成闭环，再续台积电的"芯片霸主"神话，可以说这是一场没有硝烟的战争，就连三星都纷纷宣布将会在美国建设首座5nm芯片工厂，进一步确保自己“千年老二”的行业话语权，这也意味着对于我国的芯片制造企业而言，也不能够继续懈怠了，只有不断地加速前行，掌握自主核心技术，才不会被淘汰，所以国产芯片也要取得更大的进步，因为比我们更加优秀的人都还在不断地努力，我们又凭什么可以懈怠、休息呢？
最后：台积电确认在美国建设一座 5nm工艺晶圆工厂，在日本建设一座半导体材料研发工厂，各位小伙伴们，你们对于台积电赴日建厂一事，都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！